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「【新潟】半導体関連メーカーの技術営業／～900万」のポジションの求人です
【期待する役割】
半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。

【仕事内容】
＜入社後（1～2年／新潟工場）＞
■製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）
■顧客との技術・品質打合せへの参加
■顧客窓口業務の対応
■社内（製造・開発・品質）との連携
＜海外赴任後＞
■顧客の技術動向・市場情報の収集
■顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）
■技術的観点での提案・交渉
■半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）
＜共通業務＞
■海外現地法人との連携
■国内工場との仕様／納期調整
■開発・製造・品質部門との調整
■案件推進および顧客対応全般
※まずは出来る部分から丁寧に教えていきますので、ご安心ください。

【働き方】
・入社後1～2年は新潟工場で勤務
・その後、海外駐在を想定
＜駐在先候補＞
・アメリカ（シリコンバレー）
・台湾
・シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定

【商材について（FC-BGAサブストレートとは）】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は、半導体の高性能化を支える重要な部品です。AI・データセンター・サーバーなど、今後の成長分野に不可欠な製品であり、世界的に需要が拡大しています。
※TOPPANのFC-BGAサブストレート事業について
https://www.toppan.com/ja/electronics/package/fc-bga/

【仕事のやりがい】
半導体という成長産業に関わりながら、グローバルなビジネスの最前線で活躍できる点が大きな魅力です。本ポジションは、海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、技術・ビジネスの両面から案件を推進していく役割…

【必須要件】
・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方
（入社後にキャッチアップいただける環境があります）

【歓迎要件】
※下記いずれかの経験のある方
・半導体業界での技術経験（前工程／後工程）
・半導体材料メーカーでの経験
・顧客折衝、技術提案経験
・営業経験
・海外顧客対応経験

新潟県
新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場）

同社の事業部は、コア技術である「印刷テクノロジー」をベースに半導体やディスプレイ関連の製品を開発・製造し、現在同社を引っ張っている勢いのある事業部です。大手総合印刷企業として福利厚生などが充実し安定している中で、勢いがある同事業部にてご活躍しませんか。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。

■同社にて、半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業全般をお任せいたします

【具体的には】
・半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し、技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担っていただきます。
・本ポジションは、海外顧客のフロントに立ちながら、日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進する役割です。
・また、半導体業界のサプライチェーンに絡む、市場の調査も広く行っていただきます。
【商材について】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
【キャリアパス】
・入社後1～2年は新潟工場で勤務いただき、その後、海外駐在を想定しております
・駐在先候補：アメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール
※希望を考慮の上、状況により決定

※下記いずれも必須
・電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
・ビジネスレベルの英語力
・技術系専攻の方
・入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方

新潟県