半導体パッケージングエンジニア/ Rapidus株式会社

企業名 Rapidus株式会社
年収 800万円~1200万円
勤務地 東京都、北海道(転勤あり)※在宅勤務あり
職種 生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 半導体パッケージングエンジニアであなたの能力を発揮しませんか?
注目 正社員 学歴不問 平均残業月30時間以内 完全週休二日制 年間休日120日以上 交通費全額支給 育児支援制度あり 介護支援制度あり フレックス勤務

募集要項

仕事内容 2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。
パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
求める人材 半導体のパッケージング技術に関する業務の経験をお持ちの方
【語学力】TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
【学歴】高専卒以上

給与・待遇

給与 【年収】800万円~1,200万円
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
【待遇・福利厚生】屋内原則禁煙 など
【通勤交通費】全額支給

勤務地、時間・休日

勤務地 東京都、北海道(転勤あり)※在宅勤務あり
勤務時間 9:00~17:30 標準労働時間 7時間30分 残業20時間程/月 ※フレックスタイム制あり(コアタイム無し)
休日・休暇 【休日】土、日、祝日 ※完全週休2日制 
【年間休日】120日 
【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇、創立記念日、有給休暇 など 

その他

募集背景 新規募集の為
メッセージ 赤い「エントリーする」ボタンで、LHH転職エージェント(アデコ株式会社)へエントリーができます。求人への応募はもちろん、詳細を確認したい、転職の相談がしたいなど、少しでも関心をお持ちいただけましたら、ぜひお気軽にご登録ください。
掲載期間 2024/02/13(火) ~ 2024/03/11(月)
更新日 2024/01/16(火)

企業情報

設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開

求人の取り扱いコンサルタント

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岡川 翔平

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK

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