【京都】半導体前工程設備エンジニア(オプトデバイス)/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 600万円~1000万円
勤務地 京都府
職種 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)
業種 総合電機メーカー
ポイント 高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
正社員 上場企業 学歴不問 U・Iターン歓迎 完全週休二日制 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度

募集要項

仕事内容 【職務概要】
同社の半導体前工程設備エンジニアとして、業務をご担当いただきます。

【職務詳細】
■半導体前工程ラインの設備技術
入社後は新規ライン立ち上げプロジェクトにて設備の立上げ、量産化、
生産性改善業務をお任せします。入社時は京都本社勤務ですが、2年程度プロジェクト進行のため浜松で勤務していただきます。
求人部門では、LED・LD 等、化合物半導体デバイスの前工程(ウェハプロセス)の量産化、プロセス開発、チップ供給、デバイス開発を担っており、設備技術を担当するグループでの募集です。求人部門ではデバイス技術(前工程のプロセス開発/ウェハの条件出しや歩留まり改善等)を担っているグループもあります。その為、設備技術・デバイス技術といった切り分けはせず、両方わかるエンジニアを育成したいという思いから、様々な設備や技術の課題を振り分けるようにしています。

【募集背景詳細】
■人員強化の為
新規ライン立ち上げプロジェクトが始まっており、設備技術の人材を
強化するための募集です。将来的にリーダーを担える人材を求めています。
求める人材 【必須】
■半導体前工程(ウェハプロセス)の設備経験
■京都本社と浜松工場どちらでも勤務可能な方
※京都と浜松工場間でライン移設計画の予定があるため。将来的には京都本社で勤務いただく予定です。

【尚可】
■ガス、薬液等の知識
■リーダー経験

給与・待遇

給与 年収:600万~900万程度
月給制:月額300000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(6月・12月)
昇給:年1回
雇用・契約形態 正社員
正社員
契約期間:無期
試用期間:3ヶ月
待遇・福利厚生 通勤手当(上限4万円)、退職金制度、住宅制度(結婚都合補助、入社都合補助、持家援助金制度、転勤都合補助など)、社内厚生施設(社員食堂、カフェテリア、フィットネスルームなど)
喫煙情報:敷地内禁煙

勤務地、時間・休日

勤務地 京都府
勤務時間 8時15分~17時15分
休日・休暇 週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(最大20日)、年間休日127日(2022年度)

その他

募集背景 業績好調による増員の為
技術サポート力・ソリューション提案力強化のため
選考の流れ 書類選考⇒1次面接+筆記試験⇒最終面接⇒内定
掲載期間 2024/02/13(火) ~ 2024/03/11(月)
更新日 2024/02/13(火)

企業情報

設立 1958年9月
従業員数 23,401人(2022年3月31日現在)
資本金 86,969百万円(2019年3月31日現在)
売上高 非公開
事業内容 【事業の内容】
■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
【会社の特徴】
社名非公開求人につき詳細の記載はできません

求人の取り扱いコンサルタント

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森井 駿

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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