東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業/デジタル回路設計＜通信機器用／大規模FPGA設計＞/37725493_46

デジタル回路設計＜通信機器用／大規模FPGA設計＞/ 東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業

企業名

東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業

年収

600万円～1100万円

勤務地

神奈川県

職種

デジタル回路設計

業種

半導体・電子・電気機器メーカー

ポイント

いよいよ国内でも5Gのサービス普及され、IoT社会の実現にも無線通信が欠かせないものとなっています。様々な通信システムと多様化する周波数の対応により、益々高周波回路、アンテナ技術の高度化が求められる中で、固有技術を確立し、付加価値の高い通信デバイスの実現を目指すことができます。

正社員上場企業年間休日120日以上社宅・家賃補助制度資格取得支援制度

募集要項

仕事内容

■5Gインフラ基地局のデジタル（FPGA）回路開発業務を担当していただきます。

【具体的には】
入社後は、リーダーもしくはメンバーとして、5Gミリ波バックホールシステムのデジタル部にあるFPGA回路の仕様検討及び回路設計業務を行って頂きます。
本業務は、仕様検討にあたって必要となる、関連する3GPP規格やO-RAN規格の把握、客先との折衝、国内、海外の協力会社との打合せ等を行いながらFPGAの仕様検討及び回路設計を行う業務となります。
将来的には、新規5G通信システムの仕様検討、その新規システムでの商品化開発においてプロジェクトリーダーの任務に着いて開発をリードして頂ける事を期待しています。

求める人材

【必須要件】
■FPGAを利用した機器の設計・開発経験があること

【歓迎要件】
■海外ベンダーとの仕様協議が出来る程度の英会話スキル

給与・待遇

給与

600-1100万円

雇用・契約形態

正社員

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当（上限165,000円/月まで）、都市勤務社住宅補助手当

勤務時間・休日

勤務時間

08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）

休日・休暇

年間125日／（内訳）原則として土曜・日曜・祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、年次有給休暇（年休5日連続取得制度・リフレッシュ休暇、多目的休暇制度等）ほか

その他

選考の流れ

【筆記試験】有り
【面接回数】1回
【選考フロー】
事前適性検査（WEB）⇒原則1回面接

掲載期間

2024/09/03（火）～ 2024/09/16（月）

更新日

2024/09/06（金）

企業情報

企業名

東証プライム、セラミック技術に強みを持つ日系大手企業

設立

非公開

従業員数

非公開

資本金

非公開

売上高

非公開

事業内容

【概要・特徴】
日系の大手電子機器メーカー。
創業以来、電子情報機器や半導体部品など多角的に事業を展開しています。
事業の柱を複数もつことで安定的に黒字経営を継続しており、世界約30カ国に200以上のグループ会社を有しています。

【事業展開】
セラミック部品を中心に電子デバイス関連、半導体部品関連、通信機器関連など事業は多岐にわたります。
また、強固な財政基盤をもとにM&Ａを積極的に行ない、製品力の強化や販路拡大を図っています。

【職場環境】
自分の意見を主張できる風通しのよい職場です。
平均勤続年数は約18年。中途採用は全社員の約4割、幹部社員のうちの約5割です。
また、働き方改革を推進しており、5日連続休暇は組み合わせれば10連休も可能。長年の勤続者はリフレッシュ休暇も取得できます。