職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > システム設計・アーキテクチャー
勤務地
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > プラント・エンジニアリングメーカー
特徴
| 企業名 | ディスコ |
| 年収 | 800万円～1500万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 職種 | システム設計・アーキテクチャー |
| 業種 | プラント・エンジニアリングメーカー |
| ポイント | 各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は「3%」と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。また、国内及び世界シェア（70%）の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。 |
| 仕事内容 |
■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。
※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板 等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です） |
| 求める人材 |
【必須要件】
■マイコン・FPGA・GPUいずれかを用いた回路／基板設計経験（3年以上） 【歓迎要件】 ■デジタルアナログ混在基板、高速制御基板の経験や知識 ■ファームウェア設計経験 ■モータ制御設計経験 ■モーションコントロールの知見をお持ちの方 ■光、レーザー、微細加工の知見をお持ちの方 |
| 給与 |
850-1500万円
※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（適性検査のみ）
【面接回数】3回 【選考フロー】一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
| 掲載期間 | 2024/09/03（火） ～ 2024/09/16（月） |
| 更新日 | 2024/09/06（金） |
| 企業名 | ディスコ |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
大熊 文人
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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