システム開発エンジニア/ 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー

企業名 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
年収 600万円~800万円
勤務地 栃木県
職種 生産・製造・プロセス技術(自動車・輸送用機器系)
業種 ガラス・化学・石油メーカー
ポイント 東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっています。
正社員 上場企業 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■システム開発エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・製造現場で生産される製品の品質向上を目的として、課題を抽出し、機械学習も含めた品質管理の高度なシステム化
・製造現場との折衝や導入後においても追加機能の開発、サポート、保守運用など
・新技術の調査、検討(研究開発)
求める人材 【必須要件】※以下の全てを満たす方
■製造系システムにおけるプロジェクトマネージャー経験
■.NET、SQLを用いた開発経験

【歓迎要件】
■機械学習、画像処理の経験
■応用情報技術者など

給与・待遇

給与 600-800万円
※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定いたします。記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当
借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:30(コアタイム:10:00 - 15:00)
休日・休暇 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇

その他

選考の流れ 【筆記試験】一次面接通過後にSPIを受験して頂きます。
【面接回数】1~2回
【選考フロー】
一次面接(課長、人事)⇒最終面接(部長、人事)
掲載期間 2024/09/03(火) ~ 2024/09/16(月)
更新日 2024/09/06(金)

企業情報

企業名 東証プライム上場の日系電子・接合部材メーカー
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材料メーカー。
スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。
積極的にグローバル事業を展開しており、海外売上高比率は約60%となっています。

【研究開発】
材料開発技術や製造プロセス技術など複数のコア技術を融合し、新製品開発を推進しています。
電子部品を基板に実装するフィルム素材やディスプレイに用いられる樹脂粘着剤などを次々と開発し、世界シェアトップクラスを獲得しています。

【人材育成】
社員一人ひとりがより高い専門性を身に付けることを目指し、階層別研修、マネジメント力強化などの研修制度を用意しています。
マネジメント研修では上位職に向けて視野を広げることを促す研修も実施しています。

求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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