職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
企業名 | 日本サムスン株式会社 |
年収 | 700万円~1300万円 |
勤務地 | 神奈川県 |
職種 | 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系) |
業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
ポイント | 次世代半導体パッケージ開発(製品・プロセス技術) |
仕事内容 |
・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。 ・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。 全社平均残業月20~30h程度 |
求める人材 |
【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 |
給与 |
700万円~1300万円
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
雇用・契約形態 | 正社員 |
待遇・福利厚生 | ■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険■通勤手当■家賃補助(※持ち家、賃貸問わず支給)■引越し手当(入居時に転居が伴う場合に支給)■社内語学教育制度(韓国語、英語)■学位の取得支援(取得後は資格手当有り) |
勤務時間 | 09:00~17:30 |
休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 |
募集背景 | 部門・体制強化の為 |
選考の流れ | 面接2回、▼1次面接(配属先部署)→▼2次(役員面接) |
掲載期間 | 2024/09/04(水) ~ 2024/10/01(火) |
更新日 | 2024/09/04(水) |
企業名 | 日本サムスン株式会社 |
設立 | 1975年12月 |
従業員数 | 492名 |
資本金 | 83億3000万円 |
売上高 | 非公開 |
事業内容 |
韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS ■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用 ■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用 【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、DRAMやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、64社のグループ企業、約... |
求人の取り扱いコンサルタント
鈴木 翔大
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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