次世代半導体パッケージ開発(製品・プロセス技術)/ 日本サムスン株式会社

企業名 日本サムスン株式会社
年収 700万円~1300万円
勤務地 神奈川県
職種 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 次世代半導体パッケージ開発(製品・プロセス技術)
正社員 転勤無し 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ・半導体パッケージにおける製品・プロセスの開発
・高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出す。
・次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発する。

全社平均残業月20~30h程度
求める人材 【必須】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア
■中間及び最終テストの経験

給与・待遇

給与 700万円~1300万円
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 ■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険■通勤手当■家賃補助(※持ち家、賃貸問わず支給)■引越し手当(入居時に転居が伴う場合に支給)■社内語学教育制度(韓国語、英語)■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)

勤務時間・休日

勤務時間 09:00~17:30
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等

その他

募集背景 部門・体制強化の為
選考の流れ 面接2回、▼1次面接(配属先部署)→▼2次(役員面接)
掲載期間 2024/09/04(水) ~ 2024/10/01(火)
更新日 2024/09/04(水)

企業情報

企業名 日本サムスン株式会社
設立 1975年12月
従業員数 492名
資本金 83億3000万円
売上高 非公開
事業内容 韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、DRAMやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、64社のグループ企業、約...

求人の取り扱いコンサルタント

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鈴木 翔大

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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