職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| 企業名 | ハイセンスジャパン株式会社 |
| 年収 | 600万円～1500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 職種 | 機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 熱交換エキスパート |
| 仕事内容 |
■熱交換機のサイクル技術の研究・開発に従事していただきます。
１．フィン、ヘッダー、フラットチューブ、分流、防食設計を含むマイクロチャネル熱交換器の設計と性能向上技術 ２．熱交換器の開発動向を把握し、技術改善を行う ３．熱交換器に関する、技術課題の解決やプロジェクトの指導 ４．技術者の社内技術教育及びエンジニアの基礎能力開発に関する業務 |
| 求める人材 |
■下記いずれかのご経験をお持ちの方
・熱交換器の設計技術 ・熱交換を向上するための理論的基礎知識をお持ちの方 【歓迎】 □マイクロチャネル熱交換器の開発経験者 □マイクロチャネルフィン、ヘッダー、扁平管、分流、防蝕の設計能力 □マイクロチャネル熱交換器の製造プロセス □プラグインマイクロチャンネルの開発経験者 |
| 給与 |
600万円～1500万円
※年収は現年収をベースに、ご年齢・ご経験を考慮の上、個別に提示致します。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当（上限3万円／月） 残業手当（平均残業20時間未満） 四半期賞与 年末賞与（KPIの達成度合いを加味） |
| 勤務時間 | 09:00～17:45 |
| 休日・休暇 | 土日祝、慶弔休暇、有給休暇（10日（入社６カ月後付与）） |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ | 面接２～３回/一次：部門長 ⇒ 二次：社長 |
| 掲載期間 | 2024/09/04（水） ～ 2024/10/01（火） |
| 更新日 | 2024/09/04（水） |
| 企業名 | ハイセンスジャパン株式会社 |
| 設立 | 2010年11月 |
| 従業員数 | 70名 |
| 資本金 | 500万円 |
| 売上高 | 38億円 |
| 事業内容 |
≪売上数十億ドル規模。世界的企業のハイセンスグループに於ける日本拠点≫
1969年に中国の小さなラジオ工場として誕生した会社が、47年後、ハイセンスグループとして、全世界で6万人の従業員を抱え、数十億ドル規模（日本円：約1兆8000億円）のグローバル複合企業に成長しました。その日本法人である当社が、本年、「新5ヵ年計画」なるチャレンジングな目標を設定。現在、5年後の売上を、現在の10倍となる500億円にするべく、全社一丸となっています。 中国本社から輸入している体制を、国内発の開発体制へとシフトし、営業及びマーケティングスタッフの効果的な活動で的確に市場を捉え、効果的な商品開発を推し... |
求人の取り扱いコンサルタント
鈴木 翔大
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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