職種
電気・電子・機械・半導体 > セールスエンジニア・FAE > セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系)
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
企業名 | 社名非公開 |
年収 | 700万円~1500万円 |
勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
職種 | セールスエンジニア・FAE(家電・コンピューター・通信機器系) |
業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
仕事内容 |
【業務内容】
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して開発するポジションです。 |
求める人材 |
【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■中間及び最終テストの経験 |
給与 |
年収 700 ~ 1500 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
雇用・契約形態 | 正社員 |
勤務時間 | 08:30~17:00 |
休日・休暇 |
完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日 |
募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
掲載期間 | 2024/09/06(金) ~ 2024/09/19(木) |
更新日 | 2024/09/06(金) |
企業名 | 社名非公開 |
設立 | 1975年 |
従業員数 | 492 |
資本金 | 8,330百万円 |
売上高 | 非公開 |
事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
求人の取り扱いコンサルタント
坪松 政和
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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