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【神奈川/新横浜】プラットフォーム開発PM/ 株式会社マクニカ

企業名 株式会社マクニカ
年収 700万円~1100万円
勤務地 神奈川県
横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル
職種 システムエンジニア(マイコン・計測・画像等/制御系)
業種 専門商社
ポイント 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展開◆
正社員 業種未経験歓迎 完全週休二日制 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 「【神奈川/新横浜】プラットフォーム開発PM」のポジションの求人です
エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、同社の新事業テーマ領域において、新サービスの立ち上げを加速するため、サービスの開発者向けに共通基盤を準備しています。共通基盤として用意すべきサブシステムの要件定義から、設計・開発を主導していただきます。
または個々のサービス開発の開発PMとして、事業開発チームと連携し、サービスの開発を担っていただきます。
※海外のエンジニアと連携して開発をする機会もあります。

★ミッション★
■各事業の共通基盤として、付加価値を生み出すマクニカ共通プラットフォームを構築していきます。
■各事業部門や海外開発拠点を横断したプロジェクトチームを編成し、ビジネス要件に基づくサービス開発を、コンセプトや要件の定義から設計、開発、運用まで一気通貫で主導していきます。

【ポジションの魅力】
■幅広い商材(センサーデバイス、AIなど)を取り扱うマクニカならではのソリューション構築、新事業の立ち上げに、初期から携わることができます。
■共通プラットフォームの立場から、様々な事業に関わるチャンスがあります。
■自身のアイデアが形になって市場にリリース、利用されていく体験ができます。
■新しい発想を取り入れチャレンジしていく社風であり、社歴の長さに依らず自由に意見を言い合えるチームです。
■海外のエンジニアと連携して開発をする機会もあります。

【組織構成】
■勤務地:本社(神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル/最寄駅:新横浜駅)
■配属予定部署:IT本部プラットフォーム開発室
※配属部署の特徴※
同社におけるCPS(Cyber Physical System)戦略の中核を担うチームです。
これからのマクニカの新規事業(サービス事業)が、社会問題を解決するためには、CPSの概念(実世界に対するセンシング(データ)とコンピューティング(計算、意味理解)、それに基づくアクチュエーション(制御、フィードバック))は欠かせません。新規事業(サービス事業)を、技術・システム面からリードすることで、CPSの実現と、スタートアップの加速、そして更なる付加価値の創出に貢献していきま…
求める人材 【必須要件】
■ITシステムにおけるソフトウェア設計、開発経験
■開発リーダーとしてプロセスの定義やPDCAサイクルを回した経験
■プロジェクトマネジメントの経験

給与・待遇

給与 年収 700 ~ 1100 万円
■賞与:年2回(業績に応じて3.0~5.9ヵ月分支給)
※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給
※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
雇用・契約形態 正社員

勤務時間・休日

勤務時間 08:45~17:15
休日・休暇 完全週休二日(土日)※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇(記念日休暇、リフレッシュ休暇他)
※GW・夏季は暦通り
有給休暇:初年度10日(入社月により按分)最大20日/年

その他

募集背景 新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
おすすめポイント 【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い
コンサルタントからのコメント パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
掲載期間 2024/09/06(金) ~ 2024/09/19(木)
更新日 2024/09/06(金)

企業情報

企業名 株式会社マクニカ
設立 1972年
従業員数 4187
資本金 11,194百万円
売上高 非公開
事業内容 半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他
■取扱製品
・コンポーネント商品:PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス
・ネットワーク商品:ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア

■連結売上高
10,293億円/22年度実績
7,618億円/21年度実績
5,540億円/20年度実績
4,995億円/19年度実績
4,812億円/18年度実績
4,295億円/17年度実績

求人の取り扱いコンサルタント

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坪松 政和

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信

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