職種
医薬・食品・化学・素材 > 化学・素材・バイオ > 生産技術・製造技術
勤務地
関東 > 千葉県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
企業名 | TDK株式会社 |
年収 | 600万円~1000万円 |
勤務地 |
千葉県
成田市南羽鳥字松ヶ下570-2 |
職種 | 生産技術・製造技術 |
業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー!/自動車・ロボット・ドローンなど最先端製品に用いられる技術力!】 |
仕事内容 |
「【千葉】新製品のプロセス開発」のポジションの求人です
次世代製品の要素開発業務を担う同部署において、新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、要素開発業務を遂行いただきます。 具体的な業務としては、パッケージ・実装技術を用いた要素開発・プロセス開発業務など。将来的にはリーダー業務もお任せします。 【採用背景】 当組織では社内での次世代製品の要素開発業務を担っており、特に当課では新規パッケージ製品の量産が可能な構造・プロセス提案をし、事業部とともに要素開発業務を遂行しています。新製品の開発拡大により組織強化のための募集を行っています。 【組織構成】 生産本部 プロセス開発グループ 次世代プロセス開発部 パッケージ要素開発課 課長1名、メンバー15名 ※20代~50代まで、新卒・中途問わず活躍しています |
求める人材 |
【必須要件】
■実装技術あるいはパッケージ技術に広く知見があり、開発設計のご経験のある方 ■日常会話レベルの英語力 |
給与 |
年収 640 ~ 1000 万円
【昇給】年1回(4月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
雇用・契約形態 | 正社員 |
勤務時間 | 08:45~17:15 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日)祝日/年始/GW/夏季/計画有給制度 |
募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
おすすめポイント | 【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高1兆3千億を超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9%・海外生産比率84.4%のグロー |
コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
掲載期間 | 2024/09/06(金) ~ 2024/09/19(木) |
更新日 | 2024/09/06(金) |
企業名 | TDK株式会社 |
設立 | 1935年 |
従業員数 | 5866 |
資本金 | 32,641百万円 |
売上高 | 非公開 |
事業内容 |
自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子部品(インダクティブデバイス、エナジーデバイス(二次電池)、HDDヘッド、高周波部品、圧電材料部品、コンデンサ、マグネット、電源等)の開発・製造・販売
【拠点】 世界中の30以上の国や地域に、工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、その数は合計で200カ所以上 |
求人の取り扱いコンサルタント
坪松 政和
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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