職種
電気・電子・機械・半導体 > 品質保証・品質管理・生産管理・製造管理 > 品質保証（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関西 > 兵庫県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2025.06.09 ～ 2025.06.22
400万円～650万円
兵庫県
品質保証（電気・電子・機械・半導体・材料系）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント |
【パソナキャリア経由での入社実績あり】★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★
【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】 |
| 仕事内容 |
「【尼崎】圧電/誘電体の製品開発担当※年休124日／フレックス」のポジションの求人です
■担当業務（概略／詳細） ・圧電/誘電体の製品開発/品質保証業務 ・期首に開発テーマアップ/年度計画を設定し、圧電/誘電体機能部品の製品開発を計画的に進めます。 ・試作対応/課題抽出/原因調査/方策検討/検証考察/量産試作/量産化（設備導入含む）大きな業務の流れになります。 ・その中で、お客様への技術対応や品質保証業務も行います。 ・製品開発/品質保証に必要な知識・資格・経験は、社内・社外教育を必要に応じて、受講・対応いただき、スキルアップを支援します。 ■取り扱い製品/技術 （製品）誘電セラミックス部品、圧電セラミック部品 （技術）高精度プレス/積層セラミック製品の製造/開発、部品としての特性評価技術（インピーダンス、共振周波数等） ■配属部署（部署のミッション、組織構成、雰囲気など） ・新製品の開発から量産立ち上げ ・現在は20数名程度の少人数で量産対応と新製品を開発中。事務所は静かで落ち着いていると思います。 ■業務における社内外の折衝相手 ・社外：お客さま、各種資材納入メーカー、日本ガイシの技術部門/品質保証部門 ・社内：全部門との連携が必要ですが、特に、本社の生産技術、設計、設備、製造、品証との連携が必要です。 ■想定されるキャリアパス ・分析/解析技術 ・セラミック成形技術（成形/印刷/積層/焼成） ・セラミック加工技術（切断/研磨） ・誘電/圧電製品の製品設計・工程設計 ・製品評価技術（インピーダンスアナライザー／ネットワークアナライザー等） ■同社の特徴： 「セラミックパッケージ」は、約半世紀の蓄積された技術により同社が世界に誇る商品です。また携帯電話・デジタルカメラ・光通信などに使われる半導体や水晶なども取り扱っており 携帯電話通信の5G化や電気自動車の普及により、同社製品のニーズはさらに高まっております。こうした最新の技術革新に携われるのも同社の大きな魅力の一つです。 |
| 求める人材 |
【必須要件】
■基本的なビジネスマナー ■知識欲があり、能動的に学習を進められる方 【歓迎要件】 ▼前職での品質保証業務経験 ▼圧電/誘電材料の取り扱い経験 ▼セラミックスの分析/評価経験 |
| 勤務地 |
兵庫県
尼崎市東向島西之町1尼崎事業所 |
| 給与 |
年収 400 ～ 650 万円
■賞与：年2回（6月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※給与詳細は年齢・経験・能力等を踏まえて決定します。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:15～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）[休日]休日は会社カレンダーによる
[休暇]有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）各種特別休暇 GW、年末年始、有給休暇（入社2年目から20日）等 ※連休とならない祝日は会社カレンダーにより長期休暇と合わせて取得 ※勤続5年ごとに有休5日連続取得するリフレッシュ休暇あり（取得手当3万） |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★
【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】 |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2025.06.09 ～ 2025.06.22 |
| 更新日 | 2025/06/09（月） |
| 企業名 | NGKエレクトロデバイス株式会社 |
| 設立 | 1991年 |
| 従業員数 | 488 |
| 資本金 | 3,450百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ（SAWフィルタ用、水晶振動子・発振器）、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光通信用パッケージ、高周波用パッケージ、 機能回路基板・電子機能部品:厚膜ハイブリッドシステム（Cu、Ag）、厚膜用アルミナ基板、薄膜用アルミナ基板、プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタSEMIFILT、圧電部品/材料
【国内拠点】 ■本社/工場：山口・東京営業本部・尼崎事業所（電子機能部品部） |
求人の取り扱いコンサルタント
山本 里美
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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