職種
技能工・設備・配送・農林水産 他 > 技能工（整備・生産・製造・工事） > 整備・メカニック（自動車・二輪車）
勤務地
中国 > 山口県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| ポイント |
【パソナキャリア経由での入社実績あり】★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★
【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】 |
| 仕事内容 |
「【山口】材料開発※日本ガイシGr／年休124日／フレックス／」のポジションの求人です
■業務詳細： 材料開発部門にて半導体パッケージのセラミックシート、導体の印刷に使われる印刷ペーストの材料開発をお任せいたします。 セラミックシート：半導体や水晶を保護するセラミックパッケージの母体となる焼成前のシート 印刷ペースト：セラミックシートに配線印刷をする導体や絶縁ペースト。セラミックの物性より種類が異なる 必要技術：製品を支えるセラミック材料技術を深耕し、共通技術化するように開発を進めます。（磁器組成制御/分散制御/レオロジー制御/焼結制御） ■開発部門の業務の流れ ・期首に開発テーマアップ/年度計画を設定し、各種材料開発・改善業務を計画的に進めます。（既存品不具合/新規品向けの材料開発、改善） ・現状把握/目標設定/原因調査/方策検討/基礎検証・考察/試作評価・量産適用（設備導入含）が大きな業務の流れになります。 ・材料開発では、生産技術、設計、設備と強く連携し、また、テーマによっては日本ガイシ研究部門との連携、製造改善では現場と一体となった活動をしています。 ■業務の特徴・やりがい 同社製品は通信、デジタル機器、電気自動車用にも搭載されるため、これからの社会に欠かせない製品です。その中でも一番元となる材料開発に携わっていただきます。客先ニーズにマッチした材料が完成しないと製品化できない製品もあり、製品化した際には大きなやりがいを感じることができます。 ■入社後研修： 開発に必要な知識・資格・経験は、OJTと社内・社外教育を必要に応じて、受講・対応いただき、スキルアップを支援します。 ■配属部署： 材料開発部門には約10名在籍しています。（内女性2名、20代～40代中心） ■折衝相手 ・社外:日本ガイシの技術部門に加え、材料、設備メーカー等 ・社内:生産技術、設計、設備、製造との連携がメインです ■借上社宅制度： 転勤時、また本社勤務のご入社時に通勤圏内にご自宅が無い場合は借上社宅制度が適用、家賃の8割が会社負担となります。（上限額あり） ■社風・評価制度： ・自分の意見を通しやすく、役職年次関係なく「○○さん」と呼び合っており、かしこまらずフランクな社風です。 ・年に2回、上長との面談も… |
| 求める人材 |
【必須要件】
■理系学科卒の方 【歓迎要件】 ▼有機材料/無機材料の取り扱い・分析経験がある方 ▼セラミック製品に携わった経験がある方 ※職種未経験歓迎 ※業種未経験歓迎 |
| 勤務地 |
山口県
美祢市大嶺町東分2701-1 本社 |
| 給与 |
年収 400 ～ 650 万円
■賞与：年2回（6月・12月） ※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※給与詳細は年齢・経験・能力等を踏まえて決定します。 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:15～17:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）[休日]休日は会社カレンダーによる
[休暇]有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）各種特別休暇 育休取得実績有 GW、年末年始、有給休暇（入社2年目から20日）等 ※連休とならない祝日は会社カレンダーにより長期休暇と合わせて取得 ※勤続5年ごとに有休5日連続取得するリフレッシュ休暇あり（取得手当3万） |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
★★日本ガイシグループの安定基盤/セラミックパッケージ世界トップクラス★★
【年間休日124日/土日休み】【寮社宅/借上社宅制度あり】【採用時引越費用全額負担】【WEB面接可】 |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2025.06.09 ～ 2025.06.22 |
| 更新日 | 2025/06/09（月） |
| 企業名 | NGKエレクトロデバイス株式会社 |
| 設立 | 1991年 |
| 従業員数 | 488 |
| 資本金 | 3,450百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
■下記製品の製造・販売セラミックパッケージ:C、BGA、MCM、通信用パッケージ（SAWフィルタ用、水晶振動子・発振器）、DIPパッケージ、CQFP、マッチングリッド、マイクロウェーブパッケージ、光通信用パッケージ、高周波用パッケージ、 機能回路基板・電子機能部品:厚膜ハイブリッドシステム（Cu、Ag）、厚膜用アルミナ基板、薄膜用アルミナ基板、プレス成型セラミックス製品、DCB、窒化アルミ、高周波部品/材料、ノイズフィルタSEMIFILT、圧電部品/材料
【国内拠点】 ■本社/工場：山口・東京営業本部・尼崎事業所（電子機能部品部） |
求人の取り扱いコンサルタント
山本 里美
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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