職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタルIC設計
勤務地
北海道 > 北海道
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| ポイント |
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。
革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。 |
| 仕事内容 |
「半導体デバイスパッケージング技術者」のポジションの求人です
■半導体集積回路（IC・ＬＳＩ）の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の開発サポート ・各種データの収集、取り纏め検証 ・新パッケージ開発日程管理 ・顧客要求仕様検討、確認 ・マネジメント業務補佐 ★英語が使える方（多少でもＯＫ）歓迎致します！海外勤務経験者も歓迎致します！ 【将来的に期待する役割】 経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。 |
| 求める人材 |
【必須要件】
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術（後工程）の経験がある方、もしくは半導体製造（前工程）にて勤務経験のある方。 ・半導体関連企業にて勤務経験がある方。 ・理工系の学校出身の方 【PCスキル】 ・Excel、Word、PowerPoint、CAD など 【歓迎要件】 ・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。 |
| 勤務地 |
北海道
亀田郡七飯町中島145 |
| 給与 |
年収 400 ～ 570 万円
賞与前年度実績計 2.60ヶ月分 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:00～17:00 |
| 休日・休暇 | 週休二日会社カレンダーによる 日、祝日、その他 |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。
革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。 |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2025.07.07 ～ 2025.07.20 |
| 更新日 | 2025/07/07（月） |
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| 設立 | 1970年 |
| 従業員数 | 3215 |
| 資本金 | 5,117百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【半導体製造における「後工程」事業 】
■半導体アセンブリ（組立）、 ■テストやパッケージ開発 |
求人の取り扱いコンサルタント
山本 里美
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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