職種
営業 > 営業・代理店営業・ルートセールス・MR > 営業・企画営業(法人向け)
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
特徴
| ポイント |
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展開◆ |
| 仕事内容 |
「【神奈川/新横浜】サービス企画(生成AIソリューション)」のポジションの求人です
エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、生成AIソリューションのサービス企画(新規事業立ち上げ)を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■生成AIソリューション事業の立ち上げ・拡大 新たに取り組む生成AIソリューション事業において、企画段階から事業の拡大まで、一連のプロセスに携わっていただきます。 ■市場調査・分析 幅広い業界のクライアントに対して、業務や経営上の課題を丁寧にヒアリング。市場の規模や成長性、競合他社の動向、顧客のニーズなどを把握します。 ■提供サービス・商品の戦略立案 どのような生成AIソリューションを、どの市場に対して、どのような価値として提供するか、戦略立案を行い実行します。 ■事業計画の立案 事業計画を作成し、実行に必要な人員、予算等の計画も立案します。 ※生成AIソリューションについて※ https://www.macnica.co.jp/business/ai/manufacturers/aimacnica_generative_ai_platform/ 【ポジションの魅力】 ■最先端テクノロジーの中心で活躍 AIやセンサーデバイスなど最先端の商材を数多く取扱ってきたマクニカならではの、最先端ソリューション構築に携われます。 ■新事業の基盤を創り上げるやりがい 自ら企画・推進したサービスが世の中に広がっていく、そんな貴重な瞬間に立ち会えます。 ■挑戦を応援するオープン&フラットな風土 年次に関係なく自由に意見を出し合えるカルチャーであり、新しい挑戦を積極的に応援する環境です。 ■グローバルな活躍機会 海外の技術パートナーやエンジニアとの協働を通じて、世界を舞台に活躍、成長できる環境です。 【募集背景】 生成AIという革新的な技術を活用し、顧客の課題を解決する新サービスの企画・立ち上げに挑戦する仲間を募集します。 ※生成AIがもたらす変革の波の中で、新たなビジネス価値を生み出すサービスを、初期フェーズからコアメンバーとして共に創り上げていく絶好の機会です。市場のリアルな課題に向き合い、仮説検証を重ねながら、社会にインパクトを与える… |
| 求める人材 |
【必須要件】
■法人営業または事業企画の実務経験 ■お客様、社外パートナーとのディスカッション、折衝の経験 【歓迎要件】 ▼新規事業の立ち上げ経験 |
| 勤務地 |
神奈川県
横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル |
| 給与 |
年収 600 ~ 1000 万円
■賞与:年2回(業績に応じて3.0~5.9ヵ月分支給) ※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給 ※月給540,000円以上は管理職相当の為、固定・追加残業代なし ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:45~17:15 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日(土日)※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇(記念日休暇、リフレッシュ休暇他)
※GW・夏季は暦通り 有給休暇:初年度10日(入社月により按分)最大20日/年 |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/ネットワーク製品/AI/IoT/ロボティクス等、… |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2025.11.05 ~ 2025.11.18 |
| 更新日 | 2025/11/05(水) |
| 企業名 | 株式会社マクニカ |
| 設立 | 1972年 |
| 従業員数 | 4187 |
| 資本金 | 11,194百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他
■取扱製品 ・コンポーネント商品:PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス ・ネットワーク商品:ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア ■売上高 10,287億円/24年度実績 10,292億円/23年度実績 7,618億円/22年度実績 5,539億円/21年度実績 5,211億円/20年度実績 4,295億円/17年度実績 |
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