職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタルIC設計
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2025.12.03 ～ 2025.12.16
1000万円～1200万円
神奈川県
デジタルIC設計
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 仕事内容 |
以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。 【募集背景】 増員・組織補強 今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。 【キャリアパス】 経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。 【配属先】 基板開発部 ■人数 約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。 【働き方】 ■リモート 会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで |
| 求める人材 |
【必須要件】
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験 ・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験 ・各種解析装置を用いた解析経験 ・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験 |
| 勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
| 給与 |
年収 1061 ～ 1152 万円
※2024年度賞与実績ベース なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 勤務時間 | 08:45～17:30 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）祝日、年末年始、夏季
年次有給休暇（20日）、積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 等 |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
| 掲載期間 | 2025.12.03 ～ 2025.12.16 |
| 更新日 | 2025/12/03（水） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 2014年 |
| 従業員数 | 2167 |
| 資本金 | 32,970百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
求人の取り扱いコンサルタント
坪松 政和
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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