職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（その他）
勤務地
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2025.12.11 ～ 2026.09.09
600万円～
東京都
機械・機構設計（その他）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | スピード入社可能！ |
| 仕事内容 |
【業務内容】
・汎用流体解析ソフトウェア(OpenFOAM、HELYX、Fluent等)を活用した高度利用に関する技術支援 並びに導入支援、運用等,ソフトウエアのデモンストレーション・技術的な説明・運用提案等（営業活動の技術的支援を含む） ・受託解析業務（使用製品は、原則、担当製品に限る） ・CFDに関する基礎知識から応用技術に関する教育（講師）、技術セミナーの発表等 ・先進解析技術に関する調査と実務展開に関する業務 ・CAEソフトウェアを購入されたお客様のサポート業務。電話、メール、リモ |
| 求める人材 |
＜必須条件＞※下記のいずれか
流体解析関連の知見、経験のある方 英語力（辞書を使って英文仕様書の読解が出来、mailでのやり取りが出来るレベル） 理工系大卒以上 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 |
＜想定年収＞※あくまでも目安であり、選考を通じて上下する可能性がございます。
400～720万円（月給制） ■賞与：年2 回（夏季7月、冬季12月）、決算賞与（3月） ※業績と連動して変動 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員（試用期間あり） |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当／子ども手当／健康保険／厚生年金保険／雇用保険／労災保険 |
| 勤務時間 |
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00～13:00） |
| 休日・休暇 |
完全週休二日制／祝日／GW／夏季休暇／年末年始休暇
／有給休暇／休日： 日曜日、土曜日、国民の祝日 ／年間休日 124日※2023年度実績で、夏季休暇および年末年始休暇を含む |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 掲載期間 | 2025.12.11 ～ 2026.09.09 |
| 更新日 | 2025/12/11（木） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 2006年1月 |
| 従業員数 | 31-50人 |
| 資本金 | 60,000,000円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
・CAE製品販売、販売促進活動（SOLIDWORKS/Siemens/Autodesk/Dassault Systemes/Engys等）
・CAE製品の技術サポート・トレーニング・流体解析ならびに信号処理解析のコンサルティングと受託解析 熱・流体受託解析、専用化、コンサルおよびOpenFOAMR、DADiSP、PyroSim/FDS等のサポート業務 |
求人の取り扱いコンサルタント
緒方 香桜
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK
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