職種
医薬・食品・化学・素材 > 化学・素材・バイオ > 基礎・応用研究・技術開発
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| ポイント | FC‐BGA半導体基板の先行開発 |
| 仕事内容 |
LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程、工法に関する技術開発を進めております。特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
1. 半導体PKG基板の要素技術確保： Flip Chip Packageの素材・工程開発 微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発：高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 Embedding工法/技術開発 RDL形成技術開発(Fine Pattern、 Small Via) - Dielectric material、 Dry Seeding、 Plasma処理、露光 Fine Bump技術開発(Cu pillar、Solder cap) メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板： TGV？ Laser&Etc... |
| 求める人材 |
【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者： ABF素材の加工・露光・鍍金 Etching、 SOP、Singulation、Cavity加工 露光機の運？やSAP工法の開発・Glass Core基板開発経験者・Fan out WLP/PLP工程技術経験者・関連経歴5年以上保有者・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者 英語：ビジネスレベル 【歓迎】 ・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 |
700万円～1000万円
*ご経験により応相談*イメージとしてはリーダー：2000万円程度まで 中堅：1350万円程度まで |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険通勤手当 |
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇、慶弔休暇、年末年始、夏期休暇 |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ | 面接2回、面接を2～3回実施します |
| 掲載期間 | 2026.01.05 ～ 2026.02.01 |
| 更新日 | 2026/01/05（月） |
| 企業名 | LG Japan Lab株式会社 |
| 設立 | 2010年9月 |
| 従業員数 | 130名 |
| 資本金 | 3億円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
LGグループ（LG Electronics、LG Display、LG Innotek、 LG Chem、LG Energy Solution)の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を担っています。
※研究開発組織のため、売り上げはございません。 |
求人の取り扱いコンサルタント
江部 力彦
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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