職種
医薬・食品・化学・素材 > 化学・素材・バイオ > 生産技術・製造技術
勤務地
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| ポイント | 【国分寺】Principal Package Design Engineer |
| 仕事内容 |
半導体パッケージの設計、技術開発業務
・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【募集背景】 自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業で、今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ※リモートワークの頻度：週2日出社（来年以降週3日出社） |
| 求める人材 |
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・ビジネスレベルの日本語 ・ビジネスレベルの英語 ＜歓迎スキル＞ ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 --AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 --APDによる基板設計の業務経験 --ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 |
800万円～950万円
前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職 |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ |
面接2回、Teamsによるオンライン面接またはFtoFで実施。
カジュアル面談・書類選考・面接(3回) 状況により変更有。 |
| 掲載期間 | 2026.01.05 ～ 2026.02.01 |
| 更新日 | 2026/01/05（月） |
| 企業名 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 |
| 設立 | 2002年11月 |
| 従業員数 | 21204名 |
| 資本金 | 1532億900万円 |
| 売上高 | 1兆4697億円 |
| 事業内容 |
≪車載マイコン世界シェアトップ/世界有数の半導体メーカー/海外売上比率68 % /グローバルに活躍できます！≫
■「自動車」「産業」「インフラ」「IoT」の4分野で事業を展開しており、特に車載向けマイコンは世界シェア3割でトップです。 ■当社は年間35億個以上のMCUを出荷しており、約50%が自動車向けで、自動車には約20個のルネサス製MCUが搭載されています。残り50%は、産業、IoT、インフラストラクチャなどの主要市場向けです。8ビット、16ビット、および32ビットデバイスで幅広いポートフォリオを持ち、16ビットおよび32ビットMCUのNo.1サプライヤです。ルネサスは、大部分の... |
求人の取り扱いコンサルタント
江部 力彦
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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