職種
ITエンジニア > 社内システム > 社内システム開発・運用
勤務地
関東 > 東京都
業種
特徴
| ポイント | 【東京／管理職】ロジスティクス領域の基幹システム保守運用リーダー25073DO |
| 仕事内容 |
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
・今日稼働しているシステムを明日も稼働させ続ける（ミッション） ・ITをツールとして業務プロセスに変革を起こす（ミッション） ・ナレッジの蓄積とスキルのレベルアップによる内製力強化（活動方針） ＜業務概要＞ レゾナックに属する全拠点・全組織のロジスティクス領域（受注～納品までの基幹システム）の業務システム開発・変更等のプロジェクトを実行する際に、関連する拠点・事業部と連携し、プロジェクトの立ち上げから終了までに亘り組成したプロジェクトメンバを牽引し、プロジェクトの納期、コスト、品質面での成功を主導する。 また、既存の基幹システムのロジスティクス領域のシステム保守/運用業務においては、委託先のベンダーと協力し、ミッションクリティカルなレゾナックの業務の維持を推進していただくことを期待してます。 将来的には旧2社の基幹システムの統廃合検討時における主要メンバーとして、システムの統廃合や、モダナイゼーションの推進役となっていただき、レゾナックのIT基盤を支える中核を担っていただくことを期待してます。 ＜業務詳細＞ ・シ... |
| 求める人材 |
【必須】
・ステークホルダーと折衝・調整を行い、口頭及び書面でのコミュニケーション能力 ・業務システム（受注・生産・調達・物流・会計いずれかの領域）開発/保守/運用経験（ベンダー側/発注側問わず） ・各種設計書、要件定義書、マニュアルなどドキュメントの作成若しくはレビュー経験（2年以上） ・プロジェクトリーダーもしくは組織内のチームリーダー経験（2人以上） 【歓迎】 ・ベンダーコントロール経験 ・システム企画、プロジェクトマネジメント経験 ・なんらかのクラウド環境システムの開発/保守/運用経験（発注者側でも可） |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 |
1000万円～1310万円
※経験・スキルによってはこの限りではありません |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険時間外手当 転勤別居手当 育英補助 他 【福利厚生】財形貯蓄(住宅、年金) 持株制度 寮・社宅(適用条件有) 共済会 弔慰金 傷病見舞金 災害見舞金 融資制度 持株会 マイホーム取得補助 保養所 契約保養施設 事業所付属施設 他 |
| 勤務時間 | 09:00～17:45 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日 祝日 夏季休暇 年末年始休暇 有給休暇(入社時より一定日数を付与) 慶弔休暇等 |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ | 面接2回、面接、適性検査 |
| 掲載期間 | 2026.01.05 ～ 2026.02.01 |
| 更新日 | 2026/01/05（月） |
| 企業名 | 株式会社レゾナック |
| 設立 | 1962年10月 |
| 従業員数 | 23840名 |
| 資本金 | 1821億4600万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。
【事業内容】 半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス ■半導体製造工程における前工程～後工程まで、1社で材料群を有していることが当社の強みです。特に昨今の半導体技術革新において高い注目を集める「後工程(パッケージ)」では他社を圧倒的に引き離し世界No.1(売上・シェア・種類)ポジションを有します。 ■半導体能力を最大限に引き出... |
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