職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（その他）
勤務地
関西 > 京都府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.01.19 ～ 2026.09.13
600万円～
京都府
機械・機構設計（その他）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | 年収700万円以上の求人 |
| 仕事内容 |
【業務概要】
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイス のいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作 （パッケージ/モジュール）を強化するための採用です。 また2022年からはGaN Projectもスタートし各々のWide Band Gap材料による特徴ある新機能性デバイスの設計・開発を行っていく。 【配属先】 大手半導体メーカー（TI/On Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム等で）20～30年以上の経験を持つメンバーで構成 されております。 【当社について】 高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファンダリーメーカーと協業し、推進しています。 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性 パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 従来の垂直統合型で進めていた日本の半導体メーカーと一線を画し、水平分業型のビジネスモデルを取っております。 台湾のヘッドクォーターのエンジニア、台湾・香港・アメリカ等のファウンドリーメーカーとのエンジニア等と協業し、 プロセスインテグレーションを進めております。 SiCに強いファウンドリーが少ない中で、これまでにない半導体を生み出すために技術的な支援を推進。 今後、これまで積み上げてきた技術を商品化していくための人員の強化を進めています。 |
| 求める人材 |
＜必須条件＞
・パワー半導体デバイスのチップ設計・開発の経験 ・ファウウンドリーでのデバイス試作経験 ・デバイスシミュレーターの使用経験 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 給与 |
＜想定年収＞500万円～1,000万円（年俸制）
※あくまでも目安であり、選考を通じて上下する可能性があります。 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員（試用期間あり） |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当／健康保険／厚生年金保険／雇用保険／労災保険／服装自由（全従業員利用可）／ストックオプション（全従業員利用可）
／従業員専用駐車場あり（全従業員利用可） |
| 勤務時間 |
所定労働時間8時間
休憩：60分 残業：無 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（休日は土日祝日）／有給休暇／年間休日122日／その他休暇 |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 掲載期間 | 2026.01.19 ～ 2026.09.13 |
| 更新日 | 2026/01/19（月） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 2019/12/1 |
| 従業員数 | 1-30人 |
| 資本金 | 30百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 | 半導体デバイス設計 |
求人の取り扱いコンサルタント
緒方 香桜
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK
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