職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術（機械部品・金型・治工具系）
勤務地
関西 > 兵庫県
業種
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
【職務内容】
◆半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングをお願いします。また、業務事態は下記の内容を行って頂きます。 ●取引先の製品の受託試作加工業務 ●取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整 ●実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画。 ●自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う 量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。 【配属先】 技術部 量産加工開発課：社員２－３名 【募集背景】 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきています。そのため、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も見据えての増員採用を行っています。 【特徴】半導体製造工程の中で同社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、顧客の各工程で使われる(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
【必要条件】
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種洗浄（RCA）フローの確立 ・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチング フローの確立 【歓迎条件】 ◆半導体ウエハの加工経験者 ◆人的なマネジメント経験（社員教育など） ◆量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成） ◆特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験 ◆技術的補助金申請経験者（申請文章作成者） ◆半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識 年齢問わず、当社業務をよく理解していただいた上で、あなたの経験で当社をさらに成長させてくれる方を希望します。（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 給与 | 450～750万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 退職金/その他制度 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/その他休暇/完全週休2日制（土・日） |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 掲載期間 | 2026.02.05 ～ 2026.03.04 |
| 更新日 | 2026/02/05（木） |
| 企業名 | 六甲電子株式会社 |
| 設立 | 30560 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 3，000万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 | シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工（その他詳細は面談でお伝えします） |
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