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【大阪】フィールドエンジニア(半導体関連装置) FE03 / 株式会社リガク

株式会社リガク

掲載期間: 2026.02.05 ~ 2026.03.04

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450万円~900万円

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大阪府

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設備保全・メンテナンス

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精密機器メーカー

正社員

募集要項

ポイント マイナビ転職AGENTおすすめの求人です
仕事内容 【仕事内容】

X線分析装置における世界三大メーカーである同社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。

薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。



≪業務詳細≫

■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入

■保守メンテナンス業務

主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。

※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。

■出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成

※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人~2人で行っていきます。



【顧客先について】

代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70%は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)
求める人材 【必須】

■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方

■英語に対しての抵抗のない方(英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。)

※入社後学ぶ意欲ある方であれば問題ございません。



【歓迎】

■製造業務の経験

■フィールドエンジニア業務の経験

■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験

■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方

(その他詳細は面談でお伝えします)
勤務地 大阪府

給与・待遇

給与 470~810万円
雇用・契約形態 正社員
正社員
待遇・福利厚生 社員持株会制度/育児休暇制度/介護休職制度/財形貯蓄/退職金/確定拠出年金401k/その他制度

勤務時間・休日

勤務時間 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
休日・休暇 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/出産・育児休暇/介護休暇/リフレッシュ休暇/完全週休2日制(土・日)

その他

募集背景 部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
選考の流れ 筆記試験:有(適性検査)
掲載期間 2026.02.05 ~ 2026.03.04
更新日 2026/02/05(木)

企業情報

企業名 株式会社リガク
設立 18963
従業員数 非公開
資本金 1億円
売上高 非公開
事業内容 【株式会社リガクについて】

■X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置の販売や保守サービスを提供する世界トップクラスの技術を誇る専門メーカー。

■世界でも稀なX線研究所を保有している為、X線の発生~回転制御~光学~検出~回折と全技術の先行開発が可能。X線回折と蛍光X線の双方の装置開発を自社単独で展開。元素レベルの分析や要素解析、分析のプロとして国内外から非常に厚い信頼を獲得しています。

■米国とヨーロッパに開発・製販の拠点を設け、世界70ヶ国に製品を提供。今後は海外輸出比率を60%まで高めていく予定です。

■小惑星探査機「はやぶさ2」の持ち帰った鉱物の初期分析チームに当社が選定されています。



【事業領域】

■ライフサイエンス分野

創薬に不可欠な蛋白質構造解析/医薬品の結晶多形分析/医薬品の構造変化分析/食品の製造・保存条件探索



■ナノテクノロジ(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)

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