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【新潟】半導体パッケージ基板の設計 ~東証プライム上場/業界トップシェア/年間休日127(以下略) / TOPPAN株式会社

TOPPAN株式会社

掲載期間: 2026.02.05 ~ 2026.03.04

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400万円~800万円

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新潟県

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機械・機構設計(その他)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員

募集要項

ポイント マイナビ転職AGENTおすすめの求人です
仕事内容 【業務内容】

半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務



・CAD/CAMを用いた設計/図面業務

・シミュレーションを用いた構造/特性検証

・製造性を考慮したパターン検証



【業務詳細】

(1)FCBGA基板設計

(2)設計データ検証/解析  

(3)製造用データ編集  

(4)製造データ作成と払い出し  

(5)電気特性/応力シミュレーション 等



※シミュレーションの具体例

FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。



【業務のやりがい】

世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケー(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)
求める人材 【必須スキル】

チップ(LSI)プリント基板の設計スキル



【歓迎スキル】

以下ツールの使用経験がある方

■ステラ・コーポレーション社 StellaVision

■Cadence社 Allegro

■ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD

またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験がある方



【研修制度】

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。(その他詳細は面談でお伝えします)
勤務地 新潟県

給与・待遇

給与 400~700万円
雇用・契約形態 正社員
正社員
待遇・福利厚生 財形貯蓄/託児所(24時間対応)/介護休職制度/社員持株会制度/育児休暇制度/社員寮(独身寮)/厚生年金基金

勤務時間・休日

勤務時間 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
休日・休暇 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/完全週休2日制(土・日)

その他

募集背景 部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
選考の流れ 書類選考→1次面接(部長クラス)※オンライン →2次面接(本部長クラス)→最終面接(役員クラス)→内定
掲載期間 2026.02.05 ~ 2026.03.04
更新日 2026/02/05(木)

企業情報

企業名 TOPPAN株式会社
設立 44986
従業員数 非公開
資本金 500百万円
売上高 非公開
事業内容 【事業内容】

創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。



【社名の変更について】

2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。



【詳細】

トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)

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