職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタル回路設計
勤務地
関東 > 埼玉県
業種
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
■業務内容：
ボンディングワイヤの開発/評価/解析に関する業務をご担当いただきます。 ※ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です ■業務詳細： １．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析 ２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析 ３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。 ※入社後はまずOJTにて試作・解析・信頼性試験を中心に経験し、業務を覚えていきます。 ■教育体制： 半年程かけて研修を行います。内容としては現場研修（実際の製品を扱ったり）や他拠点での拠点研修を行い業務習得を行います。週一回は上長との壁打ちを行い習得状況の確認等も行い、時間をかけて技術を身に着けることができます。 ■配属部署：技術開発部（２０名） メンバー間で連携・協力し合いながら日々業務に取り組んでいます。 ■当ポジションのやりがい： 製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやり(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
＜応募資格/応募条件＞
～業種未経験歓迎・職種未経験歓迎～ ■必須条件： ・理工学系学部（化学/材料/機械/電気/金属等)卒または金属材料分野での業務経験のある方 ・素材材料メーカーにて開発・解析・評価業務のなにかしらのご経験のある方 ≪世界トップクラスの技術≫≪教育体制≫ 先輩社員がOJTを通して教育し、業務をサポートしていくので、経験が浅くても安心してスキル習得ができます。 社内の基礎・専門研修の他に、社外研修も活用して専門技術を習得していきます。（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 | 500～650万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 社員寮（独身寮）/駐車場/介護休職制度/育児休暇制度/退職金 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/リフレッシュ休暇/完全週休2日制（土・日） |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 選考の流れ |
書類選考 → 適性検査・1次面接（web可） → 最終面接（対面）
※1次面接と同時にSPI検査（性格、言語・非言語）あり。 |
| 掲載期間 | 2026.02.05 ～ 2026.03.04 |
| 更新日 | 2026/02/05（木） |
| 企業名 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
| 設立 | 31809 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | ２億5，000万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
半導体接続材料（ボンディングワイヤ・マイクロボール）の開発・製造・販売
●当社は半導体接続材料メーカーとして、ボンディングワイヤやマイクロボールといった半導体に欠かせない製品を世界中に供給しています。 ●当社は高価な金に代わる「パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ」の量産化に世界で初めて成功し、業界に技術革新をもたらしました。これからも当社の強みの「技術開発力」で革新的な価値を提供し続けてまいります。（その他詳細は面談でお伝えします） |
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