職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 埼玉県
業種
特徴
掲載期間: 2026.03.03 ～ 2026.03.16
450万円～700万円
埼玉県
機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系）
総合電機メーカー
| ポイント | 精密プラスチック加工を強みとし、幅広い領域に製品を提供しています |
| 仕事内容 |
【職務概要】
同社の技術部門にて、既存製品の横展開品の設計開発業務を担当します。 【職務概要】 ■入社後にお任せしたい業務 ・CADの練習などを兼ねて簡単な製品の設計・作図(70%) 既にある開発された製品をお客様のPKGに合わせてICソケットを設計 ・各種社内会議を通じて仕事のやり方、各種抱えている課題を把握。(20%) ・先輩社員と一緒に加工区訪問、顧客訪問などを行い現場を学ぶ。(10%) ※国内出張（95％）：福島、名古屋、九州がメイン／月1回1週間程行く可能性有（宿泊） ※海外（5％）：マレーシアがメイン／頻度はかなり低い ■将来的にお願いしたい業務 ・顧客と打合せをし顧客要求のヒアリングなど(オンラインor対面)を行い、新規品設計(80%) ・部品加工区と打合せ、組立加工区様で組立ての立ち合い、顧客現場でトラブルシューティングなど(20%) ・将来的には現在のグループで業務継続しながら横展開品の設計・新規品設計、もしくはテストソケットを扱う部門へ異動し開発業務に携わる、海外拠点への赴任などエンジニアとしての道は多岐に渡る ※海外のお客様を担当する場合には英語を使用し、海外出張は3ヶ月に1回程度の可能性あり 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める人材 |
【必須】
・3DCADでの設計、製図経験1年以上（ソフト問わず） 【尚可】 ・Solidworks（3D）、I-deas（2D）の使用経験 ・熱解析、応力解析経験 ・機械系の知識（材料力学、機械力学、機構学、熱、流体） ・電気系の知識（オームの法則等基礎理解、回路図が読める） ・半導体業界知識 ・ものづくりに関する知識（金型、成型、切削など） ・英語（翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる） 【製品について】 ICソケットは、半導体の検査工程で欠かせない精密部品です。同社は精密プラスチック加工を強みとしており、自動車、半導体、通信、ライフサイエンスなどの幅広い領域に製品を提供しています。 |
| 勤務地 |
埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目10番17号 シーノ大宮サウスウィング17階※2026年10月にさいたま新都心駅へ移転予定
JR各線「大宮」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 給与 |
年収:470万～700万程度
月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月）※業績により変動あり 昇給:あり |
| 雇用・契約形態 |
正社員
契約期間：無期 試用期間：有(3ヶ月) |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当、従業員持株会（奨励金率20％）、時短制度、出産・育児支援制度、研修支援制度、ストックオプション、継続雇用制度（定年再雇用・ウェルカムバック）、財形貯蓄制度、団体保険制度、定期健康診断、人間ドック、企業型確定拠出年金、社内表彰制度、誕生会、社内イベント、クラブ活動
喫煙情報：屋内禁煙 |
| 勤務時間 |
フレックスタイム制（コアタイム：10時00分～15時00分）
※標準的な勤務時間帯：8時30分～17時30分 |
| 休日・休暇 | 【年間休日123日】完全週休2日制（土日祝／年に2～3回出勤日あり）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、産前産後休暇、介護休暇、看護等休暇、特別休暇（結婚・勤続休暇・忌引等） |
| 募集背景 |
業績好調による増員の為
欠員補充 |
| 選考の流れ |
書類選考→面接（2～3回）→内定
※ポジションにより異なります |
| サービス詳細・特徴 |
【エンプラ事業】エンプラスに連綿と息づく高い技術力をベースに、最適なギアソリューションを提供しています。
【半導体機器事業（株式会社エンプラス半導体機器）】株式会社エンプラス半導体機器は、卓越した開発力と独自の高機能樹脂の応用技術、揺ぎない品質保証体制で、半導体の開発・量産に貢献します 【オプト事業】オプトプラニクスが持つ可能性を最大限に発揮し、21世紀の暮らしをもっと便利にする情報通信産業などの発展に、幅広く多彩に貢献します。 【LED関連事業】光束制御技術と超精密加工技術は、LEDの可能性を広げ、産業が求めるもの、地球が求めることに応えていきます。 |
| 掲載期間 | 2026.03.03 ～ 2026.03.16 |
| 更新日 | 2026/03/03（火） |
| 企業名 | 株式会社エンプラス半導体機器 |
| 設立 | 2003年 |
| 従業員数 | 80名 |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業の内容】
半導体機器用エンジニアリングプラスチック製品の製造、加工、販売 【会社の特徴】 同社は、エンジニアリングプラスチックの総合加工を強みに、高精度／高機能プラスチック精密機構部品や製品を提供しています。 現在、超精密加工をベースに、精密成形技術を応用した電子／自動車関連機器の各種製品をはじめ、微細接触技術を応用した半導体ICソケットの他、光設計技術並びに光束制御技術を応用した、オプトデバイスや液晶関連製品を製造／販売しています。今後のIoT化の加速やAI技術の普及に伴う半導体市場の拡大が予想されており、これに伴い半導体の検査市場も拡大すると予想されています。同社では、これに対応するための事業規模の拡大も計画しています。 堅実な財務体質をバックに研究開発／事業展開へ積極投資を行っています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
松谷 佳怜
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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