職種
電気・電子・機械・半導体 > 品質保証・品質管理・生産管理・製造管理 > 生産管理・製造管理（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
甲信越 > 長野県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.09.25 ～ 2026.10.22
300万円～600万円
長野県
生産管理・製造管理（電気・電子・機械・半導体・材料系）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント |
◎半導体用パッケージ基板メーカー／さらに薄く、もっと微細に／技術の限界に挑み続ける進化型企業です。
◎キオクシア／サムスン電子／ソニー／シャープ／大手半導体メーカーと取引多数 ◎年間休日121日／転勤無し／充実した福利厚生がございます。 |
| 仕事内容 |
半導体用パッケージ基板の設計、開発、製造を行う当社でとして試作品の検証・分析の仕事をお任せいたします。
＜具体的な業務イメージ＞ 既に5割ほど仕様が定まった試作品に対し、検証・分析・評価を行います。数値の裏側にある原因を突き止め、製品化への橋渡しを担うやりがいの大きな業務です。 大手半導体メーカー等から依頼されたパッケージ基板の試作検証を担当します。 ・検証・分析・データ評価、および製造工程へのフィードバック。 ・デスクでの設計・分析のみならず、自ら工場へ足を運び、実物の挙動を確認します。 現場と密に連携し、試作品の「0から10」まで一貫して見届けるため、モノづくりの手応えをダイレクトに実感できる環境です。 世界をフィールドとしたマーケティング活動も行っているため、海外を相手に仕事をしたい方、広い視野を持ち新しいことに挑戦したい方にはぴったり会社です。 人も自然も元気で豊か、躍動する高原都市である信州、茅野に本社を置き、IT、デジタル家電関連機器に必要不可欠な半導体パッケージ基板事業に特化し、常に新しい技術に挑戦してきました。 時流に沿った薄型化、高密度化技術により、世界中のスマートフォンを始め、タブレット・PCなど様々なところに採用されているほかサーバー、医療業界、車載用品など更に高品質が要求される分野での事業も強化しています。 また、2016年5月には、韓国の基板メーカーである「シムテック社」との業務提携契約を締結しました。 経営基盤の強化を目指し、双方のパッケージ基板に関する技術の共有と更なる技術革新を推進するとともに、原材料調達の共通化による生産コストの削減、双方の事業基盤を活用した販路拡大と営業力の強化へつなげています。 今後も、高度化する顧客ニーズに対応するために新製品、新工法、生産性向上のための製造技術などの研究開発に取組み、得意とする薄型化、高密度化技術に磨きをかけると共に、世界に先駆けて常に新しい技術に挑戦していきます。 |
| 求める人材 |
＜必須条件＞
・試作品の検証・分析・評価・検査、いずれかの実務経験 ・Excelを用いたデータ集計・分析スキル（論理的思考ができる方） |
| 勤務地 |
長野県茅野市中大塩23-11
※配属拠点：中大塩工場 ※マイカー通勤：可 ※転勤：無し |
| 給与 |
年収：308万円～560万円
月給：220,000円～400,000円 賞与実績：年2回 昇給実績：年1回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
試用期間：3ヶ月（待遇変動 無し） |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険
継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可） 社員食堂・食事補助（全従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（全従業員利用可） 語学教室(英語・韓国語) ※外部講師を招き、社内で週1回レッスンを実施。 高速通勤補助：20キロ以上（社宅制度との併用不可） |
| 勤務時間 |
標準的な時間 8:20～17:15 （所定労働時間：8時間0分）
フレックスタイム制あり（コアタイム:10:00～15:00） 休憩時間：55分 ※月平均残業20時間 |
| 休日・休暇 |
※年間休日121日（土日）、祝
年次有給休暇（入社3か月経過後：初年度10日／最高20日）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、育児・介護休暇など |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ |
書類選考→面接→内定
※面接日・入社日はご相談に応じます。 |
| 掲載期間 | 2026.09.25 ～ 2026.10.22 |
| 更新日 | 2026/09/25（金） |
| 企業名 | 株式会社SIMMTECH GRAPHICS |
| 設立 | 1961年 |
| 従業員数 | 575名 |
| 資本金 | 7,818百万円 |
| 売上高 | 133億円 |
| 事業内容 |
半導体パッケージ基板の製造・販売
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