職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタルIC設計
勤務地
関東 > 東京都
業種
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
掲載期間: 2026.05.01 ～ 2026.05.14
500万円～800万円
東京都
デジタルIC設計
人材派遣・人材紹介
| ポイント |
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】
【活躍フィールド：711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60％】～プロとして技術を磨くエンジニアのための会社です～ |
| 仕事内容 |
「【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア」のポジションの求人です
■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計～製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計～製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計～製造の横断サポート 正確性・丁寧さ |
| 求める人材 |
【必須要件】
パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 【歓迎要件】 RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験 |
| 勤務地 |
東京都
東京都千代田区取引先構内 |
| 給与 |
年収 500 ～ 750 万円
賞与：年2回※別途決算賞与を支給する場合あり ※経験・能力を考慮 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）[休日]祝日 ※祝日のある週は土曜出勤の場合あり
[休暇]年末年始、有給休暇（夏季取得推奨日あり）、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇（上限3日）、災害時休暇（年5回、最大5日） |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2％】【離職率7.7％】【育休復職率92％以上】
【活躍フィールド：711社 上場企業、上場企業の連結子会社… |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2026.05.01 ～ 2026.05.14 |
| 更新日 | 2026/05/01（金） |
| 企業名 | 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 |
| 設立 | 1997年 |
| 従業員数 | 7873 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を軸としてお客様に最適のアウトソーシングを提案
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラントの各分野で、高度な専門性が要求される技術者が多数在籍しており、設計・開発から評価・検査、生産・組立という技術分野の全領域をカバー |
求人の取り扱いコンサルタント
山本 里美
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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