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アジア営業<中国/韓国/台湾担当> / 株式会社ディスコ / その他電気・電子関連メーカー

株式会社ディスコ

掲載期間: 2026.07.08 ~ 2026.07.20

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800万円~1500万円

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東京都

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海外営業

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その他電気・電子関連メーカー

正社員 上場企業 学歴不問 英語を使う仕事 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 安定した業績があり、賞与と定期昇給にも魅力がある会社です。
仕事内容 アジア地域全域(中国・台湾・韓国)における、装置/砥石の営業活動全般を中心に、現地法人のサポート業務もご担当いただきます。なお、入社後一定期間は国内営業部に在籍し、実務経験を積んでいただきます。(詳細は下記参照)

【具体的には】
・装置/砥石の新規/深耕開拓営業を行います。海外出張も発生します。
・プレゼンテーション資料、仕様書、見積もり作成などによって、現地法人社員のサポートも行います。
・現地法人を含めた担当企業の月次目標数値管理も行います。
<期待役割/ミッション>
まずは国内営業部にて製品・技術・営業の基礎を身につけていただきます。その後はご本人の適性や希望に応じて、海外現地法人への出張や駐在など、グローバルなフィールドでご活躍いただくことを期待しています。お客様のもとへ直接足を運び、現場で生まれる課題やニーズを深く理解し、開発・製造・サービス部門など社内の関係者を巻き込みながら、最適なソリューションを提案・実現していただきます。お客様のビジネスを最も近い立場で支え、その成功に貢献することが本ポジションのミッションです。

【魅力】価格ありきではない、付加価値訴求に特化...
求める人材 以下いずれも合致する方
■メーカーもしくは商社におけるBtoB領域の製品/部品の営業経験
■海外顧客と直接折衝した経験(海外営業経験自体は不問)
■海外現地法人への駐在/出張を厭わない方
勤務地 東京都

給与・待遇

給与 850-1500万円
※上記年収には、残業代(40時間/見込み)と住宅手当が含まれています。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

勤務時間・休日

勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

掲載期間 2026.07.08 ~ 2026.07.20
更新日 2026/07/08(水)

企業情報

企業名 株式会社ディスコ
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

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求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK