職種
医薬・食品・化学・素材 > 化学・素材・バイオ > 生産技術・製造技術
勤務地
関東 > 埼玉県
業種
特徴
| ポイント | 東証プライム上場の総合素材メーカーであり、世界シェアNo.1・国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。 |
| 仕事内容 |
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）、顧客対応を担当していただきます。
※顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発（材料設計／構造設計、試作） ・平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発） ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など） ・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。 【面白み・魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線でご活躍いただくポジションです。 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。 |
| 求める人材 |
※以下の全てを満たす方
・研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験（厚みばらつきや平坦度改善の経験） ・英語でのメール（読み書き）の基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 |
650-880万円
※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定されます ※年収表記は残業代込みとなります（14h／月と仮定） |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など 社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度）、財形貯蓄、 慶弔関連：（結婚祝金、結婚休暇、弔慰金）、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、 退職金制度（退職一時金、確定拠出年金、確定給付年金）、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年） |
| 勤務時間 | 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）週休２日制、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇 他 |
| 掲載期間 | 2026.07.07 ～ 2026.07.20 |
| 更新日 | 2026/07/07（火） |
| 企業名 | 三井金属株式会社 |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、三井グループの非鉄金属メーカー。「機能材料事業」「金属事業」「モビリティ事業」を中心に事業を行なっています。スマートフォンに不可欠な世界シェアNo1の極薄銅箔をはじめ、多くの製品を保有。また、一世紀以上の歴史をもつ「金属事業」では「亜鉛の三井」として、非鉄金属資源のリサイクル事業も推進しています。「モビリティ事業」では大気汚染の原因となる有害物質を無害化する触媒や、世界トップクラスのシェアを有する自動車用ドアラッチなどの製品を展開しています。 【強み】 創業から約150年の歴史のなかで多角的に事業を展開。テクノロジーを培うとともに新しいマテリアルの開発に取り組んできました。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔が95％、二輪用触媒が50％、液晶ディスプレイ用ITOターゲット材が30％、MLCC用銅箔が30％、ガラス基板用酸化セリウム系研磨材が40％と、いずれも世界シェアNo.1を誇っています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
竹園 翔一
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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