パッケージングエンジニア / デクセリアルズ株式会社 / 半導体・電子・電気機器メーカー

デクセリアルズ株式会社

掲載期間: 2026.07.07 ~ 2026.07.20

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700万円~1100万円

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東京都

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基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 上場企業 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度 フレックス勤務

募集要項

ポイント 東証プライム上場、グローバルで高いシェアを持つ電子・接合部材メーカーです。ディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学樹脂材料などは、グローバルシェアトップクラスの会社です。また平均残業時間20時間、離職率3.5%と働きやすい環境が非常に魅力となっています。
仕事内容 ■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。

【具体的には】
1. アーキテクチャ定義:
・グローバルスタンダードの解析: CPOに関連する業界標準(OIF等)やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。
・開発ターゲットの策定: 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。
2. 協調設計(Co-design):
・設計プラットフォームのゼロベース構築: 光学設計(導波路・結合構造)と電気設計(高速信号・電源・熱)を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。
・最先端ツールの導入: シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。
3. プロトタイピング:
・最先端試作の推進: 最新のパッケージ基板や実装...
求める人材 ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。
1.光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験
2.パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験
3.高速インターフェース設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
4.熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
勤務地 東京都

給与・待遇

給与 730-1100万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※就業時間は東京オフィス想定。各事業所毎に異なります。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度(対象基準あり)、従業員持株会、株式給付制度(J-ESOP)、会員制福利厚生プログラム

勤務時間・休日

勤務時間 09:00 - 17:45(コアタイム:10:00 - 14:45)
休日・休暇 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇

その他

掲載期間 2026.07.07 ~ 2026.07.20
更新日 2026/07/07(火)

企業情報

企業名 デクセリアルズ株式会社
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として1962年に誕生し、2012年に独立を果たしました。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。国内だけでなく、8つの国や地域に14の製造・販売拠点を展開し、積極的にグローバル事業を展開。海外売上高比率は約80%を占めています(2023年度)。

【技術開発】
材料技術・プロセス技術・分析解析技術・評価技術をコア技術とし、開発を推進しています。1977年、電子部品を基板に実装するフィルム型接合材料「異方性導電膜(ACF)」を業界に先駆けて開発。それ以降、スパッタ技術を用いた「反射防止フィルム」、ディスプレイに用いられる樹脂粘着剤「光学弾性樹脂(SVR)」などを次々と開発し、いずれも世界シェアNo.1を獲得しています。

【注力分野】
EV化と脱炭素化への取り組みが加速する中、オートモーティブ事業に注力。自動車というアプリケーションを軸に、反射防止フィルム、SVR、UV硬化型接着剤、ACF、熱伝導シートなど、同社のさまざまなリソースを活用することで事業成長を図っています。同社は2020年にドイツの自動車デザインハウスであるセムソテック社との協業を開始。セムソテック社の工場に同社のハイブリッドSVRの貼合装置の導入を進めており、現地の自動車関連業界における認知度の向上を図っています。

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK