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メカエンジニア<生産設備内製化> / 株式会社ディスコ / 半導体・電子・電気機器メーカー

株式会社ディスコ

掲載期間: 2026.07.07 ~ 2026.07.20

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700万円~1100万円

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広島県

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機械・機構設計(その他)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 課長クラス 業種未経験歓迎 上場企業 第二新卒歓迎 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は『3%』と非常に安定しており、長期就業を希望する方にはおすすめの求人です。
また、国内及び世界シェア(70%)の製品を有し、毎年黒字経営を維持しています。リーマンショック時も黒字経営となっている優良企業です。
安定した企業で働きたい方にもおすすめの企業です。
仕事内容 ■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における機械設計を担当していただきます。
・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。
・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。

※実例:装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット(AGV)の内製など

【内製について】
例えば、同社ではAGV(無人搬送車)を内製しています。AGVを製造している企業は多数ありますが、汎用品を導入した場合、実際に使用する機能は全体の1割程度にとどまることも少なくありません。
一方で、こうした装置を自社で内製する場合、初めは試行錯誤を繰り返す必要がありますが、時間とともに自社に本当に必要な機能に特化した、最適な装置へと進化させることが可能です。さらに、アップデートも容易なため、導入して終わりではなく、日々の運用を通じて継...
求める人材 ・機械装置の設計経験をお持ちの方(3年以上)
勤務地 広島県

給与・待遇

給与 700-1100万円
※残業代等、諸手当込
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 課長クラス
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

勤務時間・休日

勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

掲載期間 2026.07.07 ~ 2026.07.20
更新日 2026/07/07(火)

企業情報

企業名 株式会社ディスコ
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

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求人の取り扱いコンサルタント

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竹園 翔一

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信