職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関東 > 東京都
業種
特徴
| ポイント |
【業務のやりがい】
自社で開発した装置を使用し実際に生産業務を行って頂きます。その後、現場で起きている問題の対処までご担当頂きます。そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方が身に付きます。また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅が広がります。 |
| 仕事内容 |
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務を担当していただきます。
【具体的職務内容】 ・ OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・ 画像処理および通信用のソフトウェア設計開発業務 |
| 求める人材 |
■C言語、C＋＋での開発業務経験 をお持ちのある方
※装置の制御経験は不問。 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 給与 | 850-1500万円 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績） |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 掲載期間 | 2026.07.07 ～ 2026.07.20 |
| 更新日 | 2026/07/07（火） |
| 企業名 | 株式会社ディスコ |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
大熊 文人
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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