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モデリングエンジニア / 次世代先端半導体の日系ファウンダリー / 半導体・電子・電気機器メーカー

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

掲載期間: 2026.07.07 ~ 2026.07.20

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600万円~1200万円

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海外

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基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 海外勤務有 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 世界最先端のAIチップ実現を支える、同社のModeling業務です。業界をリードする技術開発の最前線で、回路設計の要となるモデル構築に挑戦したい、向上心のある技術者の方におすすめです。
仕事内容 同チームのメンバーとして、多様な設計ニーズを持つ顧客がAI(人工知能)アプリケーション向けの製品を実現できるよう、業界最先端のプロセス技術の共同最適化(Co-optimization)の最前線に立っていただきます。コンパクトモデリング・チームは、プロセス開発チームとの設計インターフェースとしての役割を果たし、すべての新しい同社プロセスにおいて、設計とプロセスの主要な相互作用を構築しています。

【具体的には】
高度にインタラクティブなチーム環境において、多様な回路設計環境下でシリコン性能を極めて正確に再現するため、SPICEレベルのシミュレーションに向けた各種デバイスモデルのソフトウェア開発および維持管理を行っていただきます。

・同社のPDKでサポートされている業界標準の回路シミュレーションツールにおいて、コンパクト/SPICEデバイスモデルのコードおよび方程式の開発・維持管理。
・モデルパラメータ抽出、新技術開発、およびシリコンプロセス制御モニター(PCM)のためのテスト構造の開発・維持管理。
・技術開発チームおよびEnablementチームと密接に連携し、高品質なモデルを提供。
求める人材 ※以下のうち1つ以上の分野で3年以上の経験をお持ちの方
・半導体デバイス物理、または関連する経験
・Python、Perl、C/C++のいずれかのプログラミングスキルを用いた経験
・デバイスシミュレーション、トランジスタモデリング、回路シミュレーション、またはコンパクトモデル開発の経験
・回路設計の経験
勤務地 北米

給与・待遇

給与 600-1200万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※現職水準を考慮して決定
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
通勤手当、残業手当
※定年65歳

勤務時間・休日

勤務時間 09:00 - 17:30
休日・休暇 年間120日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、国民の祝日、・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)、創立記念日(8/10)、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

その他

掲載期間 2026.07.07 ~ 2026.07.20
更新日 2026/07/07(火)

企業情報

企業名 次世代先端半導体の日系ファウンダリー
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。
設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製造のサイクルタイムを劇的に短縮するサービスの提供を推進しています。
公的な大型支援や、国内を代表する大手メーカー複数社からの出資を受けるなど強固な事業基盤のもとで次世代技術の開発を展開しています。

【強み】
設計支援から製造工程までをシームレスに連携させる独自の統合型ビジネスモデルが強みです。
これにより、最先端プロセスを採用した高性能な専用チップを、業界最速クラスのスピードで顧客に提供することを目指しています。
また、量産品だけでなく、顧客ごとの特定用途に向けたカスタマイズ性の高い多品種少量生産のニーズにも柔軟に応えられる体制を構築しています。

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求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK