半導体パッケージ設計エンジニア / 次世代先端半導体の日系ファウンダリー / 半導体・電子・電気機器メーカー

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

掲載期間: 2026.07.07 ~ 2026.07.20

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600万円~1200万円

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北海道

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基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 次世代半導体の鍵を握るチップレット技術に携わり、最先端の設計経験を積める環境です。実務未経験でもOJTで挑戦可能です。ワークライフバランスを保ちつつ、技術者として市場価値を高めたい方におすすめです。
仕事内容 下記いずれかをご担当いただきます。

【具体的には】
【1】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
【2】チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
【3】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
求める人材 【1】の募集 ※下記いずれか必須
・インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
・ Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
・チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
【2】の募集 ※下記いずれか必須
・PHY開発業務
・パッケージ設計業務
・ 製造と設計との仕様整合業務
【3】の募集 ※下記いずれか必須
・回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
・BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
・電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
勤務地 北海道

給与・待遇

給与 600-1200万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※経験や能力に応じて同社規定により決定
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
通勤手当、残業手当
※定年65歳

勤務時間・休日

勤務時間 09:00 - 17:30
休日・休暇 年間120日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、国民の祝日、・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)、創立記念日(8/10)、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

その他

掲載期間 2026.07.07 ~ 2026.07.20
更新日 2026/07/07(火)

企業情報

企業名 次世代先端半導体の日系ファウンダリー
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。
設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製造のサイクルタイムを劇的に短縮するサービスの提供を推進しています。
公的な大型支援や、国内を代表する大手メーカー複数社からの出資を受けるなど強固な事業基盤のもとで次世代技術の開発を展開しています。

【強み】
設計支援から製造工程までをシームレスに連携させる独自の統合型ビジネスモデルが強みです。
これにより、最先端プロセスを採用した高性能な専用チップを、業界最速クラスのスピードで顧客に提供することを目指しています。
また、量産品だけでなく、顧客ごとの特定用途に向けたカスタマイズ性の高い多品種少量生産のニーズにも柔軟に応えられる体制を構築しています。

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求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK