職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術（工作機械・ロボット系）
勤務地
甲信越 > 山梨県
業種
掲載期間: 2026.07.23 ～ 2026.08.26
450万円～1000万円
山梨県
生産・製造・プロセス技術（工作機械・ロボット系）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
【業務内容】
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。 ・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化 ・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応 【募集背景】 生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造/生産技術部門の人材を募集しています。 （その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
(1)応募資格（資格/専門知識/能力）※必須要件
・高専卒、大卒以上 ・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方 (2)以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します ・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 山梨県 |
| 給与 | 450～960万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 社員持株会制度/財形貯蓄/退職金/企業年金/社員寮（家族寮）/社員寮（独身寮）/借り上げ社宅制度 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/出産・育児休暇/介護休暇/その他休暇/完全週休2日制（土・日） |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 掲載期間 | 2026.07.23 ～ 2026.08.26 |
| 更新日 | 2026/07/23（木） |
| 企業名 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
| 設立 | 30803 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 150億円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業内容】
化合物半導体を使用した電子デバイスや光デバイス、並びに応用製品の開発から販売までを一貫して行っています。 【取扱製品群】 化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造・販売を行っています。具体的には、「光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業」と「移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業」を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで上位を争うシェアを占めています。 【化合物半導体の特徴】 化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
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