職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
＜仕事内容＞
お任せする業務は「半導体製造装置の部品設計」です。 「半導体製造装置の部品設計」とは、半導体チップ(ICやメモリなど)を作るための装置に組み込まれる各種機械部品やユニットを設計・開発する仕事です。 非常に高度な精密性と清浄性、耐久性が求められるため、ミクロン単位の加工精度や真空・高温・薬品耐性などが設計の大きなテーマになります。 【業務内容例】 半導体製造装置(CMP装置)のヘッド部分の設計 ・3DCAD(ICAD)でのモデリング、動作シミュレーション ・強度や熱的特性の解析 ・部品の加工、組み立て図面の作図 【対象物】 半導体製造装置(CMP装置)のヘッド ※ウェーハ(半導体チップの基板)を研磨するために使用される部分で、研磨バッドとウェーハを密着させ、スラリー(研磨剤入りの液体)を供給して研磨を行う役割を担います 【使用ツール】 ICAD 【求める人物像】 ・機械系卒業(工業高校でも可) ・CADに触れたことがある ・明るく前向きなコミュニケーションができる こ(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
未実務歓迎です!
[MUST] ・機械基礎知識(4カ)があること ・3DCADに触れたことがあること [WANT] ・明るいコミュニケーションが取れる 【語学能力】 ・英語力があればよい（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 給与 | 278～364万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | その他制度 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 年末年始休暇/完全週休2日制 |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 掲載期間 | 2026.07.22 ～ 2026.08.25 |
| 更新日 | 2026/07/22（水） |
| 企業名 | セントラルエンジニアリング株式会社 |
| 設立 | 22981 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 8，000万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業内容】
日本のものづくりを支える総合エンジニアリング企業です。主力事業は以下の通りです。 1．自社製品開発 製品開発事業（ex.RFID技術搭載製品、デジタルパワーアンプ など） 2．技術開発支援 社会インフラ関連の設計開発支援（ex.防災、鉄道、発電所 など） 輸送機器関連の設計開発支援（ex.自動車、航空機 など） 2つの事業を行っていることが同社の強みであり特徴です。お客様と製品を開発することで最先端の技術を身に着けることができ自社製品開発では世界に未だない製品を創り出す面白さがあります。これからの世界と日本のモノづくりを支えていくために最先端の技術を提供するエンジニアリング集団です。 （その他詳細は面談でお伝えします） |
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