職種
勤務地
関西 > 京都府
業種
特徴
掲載期間: 2026.07.17 ～ 2026.08.20
600万円～900万円
京都府
経理・財務
総合電機メーカー
| ポイント | 実務を統括しながら、経営に近い視点で企業の成長を支える。 |
| 仕事内容 |
【職務概要】
同社は海外上場企業グループの一員として、日本国内における事業拡大を進めている成長企業です。経理部の実務統括として、手を動かしながら、制度対応・組織整備を主導いただきます。 【職務詳細】 ・月次／四半期／年次決算業務の統括（実務責任者） ・日常経理から決算までの一連の業務推進及び品質管理 ・親会社（海外）へのレポーティング実務 ・監査法人および税務対応の実務リード ・経営管理業務全般（予実管理および経営資料の作成他） ・内部統制（J-SOX含む）を見据えた業務プロセスの整備・運用 ・会計方針・基準の整理および制度対応の実務推進 ・事業拡大・組織変化に伴う経理・財務体制の構築および高度化対応 ・グループ全体を見据えた会計・財務基盤の整備 ・新規事業、投資案件における財務・会計面での実務支援 ※財務戦略、資本政策、対外対応（監査・投資・その他プロジェクト等）は経理部長と連携しながら推進いただきます。 【想定ポジション】 課長候補として、若手メンバーを指導しながら牽引していただきます。将来的には、経理課の課長として活躍いただきたいと考えております。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める人材 |
【必須】
・経理実務経験7年以上 ・年次決算を主担当として完遂した経験 ・月次～年次決算業務を一通り自走できること ・監査法人対応または外部監査対応の経験（税務調査、税理士対応含む） ・資金管理業務の経験 ・業務フローの整備または業務改善の経験 ・部下指導またはレビュー経験（マネジメント、リーダー等） ・Excel（簡単な関数・ピボットテーブル）、PowerPointの使用経験 【尚可】 ・内部統制（J-SOX）の構築または運用経験 ・会計方針や会計処理ルールの整備・見直し経験 ・投資案件、新規事業、組織再編等に関する会計実務経験 ・会計システム導入または業務効率化の経験 ・公認会計士、USCPA、日商簿記1級の資格 |
| 勤務地 |
京都府長岡京市神足焼町1番地
JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲：採用時の勤務地からの変更はなし |
| 給与 |
年収:600万～900万程度
月給制：月額263000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 残業手当:全額支給 賞与:有 昇給:有 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
契約期間：無期 試用期間：有(3ヶ月) |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備
喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり） |
| 勤務時間 |
8時30分～17時15分(実働8時間) ※フレックスタイム制あり（コアタイムなし）
休憩時間：45分 残業：有 |
| 休日・休暇 | 【年間休日128日】完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇（10日～、入社時に付与、年間最大25日） |
| 募集背景 |
業績好調による増員の為
会社の成長に伴う部門強化のため |
| 選考の流れ | 書類選考→1次面接→最終面接→内定 |
| サービス詳細・特徴 | 同社は、車載、産業、民生分野向け組込みソフトウェアの開発、およびソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計を主軸に事業を展開しています。さらに、ソフトウェアライブラリの開発・ライセンス販売や、モジュール製品の開発・販売までを包括的に手がけています。パナソニックグループ製品のデバイス分野における設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生した背景を持ち、長年にわたり蓄積された高度な技術力と開発ノウハウが強みです。2020年9月からは、台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、そのグループの一員としてグローバル市場へ進出しました。IoTやAI技術が急速に進化する現代において、各種機器の機能を実現する心臓部となるデバイス開発を支え、更なる社会の発展に寄与すべく邁進しています。 |
| 掲載期間 | 2026.07.17 ～ 2026.08.20 |
| 更新日 | 2026/07/17（金） |
| 企業名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 従業員数 | 単体：397名 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業の内容】
車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】 同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。 |
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