職種
企画・経営 > 事業企画・経営企画・エグゼクティブ > 事業企画・事業プロデュース
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
特徴
| ポイント |
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展開◆ |
| 仕事内容 |
「【新横浜】商品企画・プロジェクトマネージャー◆リモート可」のポジションの求人です
セキュリティサービスの商品企画・ローンチのプロジェクトマネージャーとして社内外の関係者と連携しながら業務を担当していただきます。 【具体的な職務内容】 ■市場調査・競合分析をベースにしたセキュリティサービスの企画立案 ■商品開発プロジェクトの全体設計、スケジュール管理、リスク管理 ■社内の関連部門（開発/営業/SEマーケティング/法務/経理等）との調整およびプロジェクト推進 ■外部パートナーやベンダーとの折衝・協業 ■サービスローンチに向けた戦略策定および実行支援 ■プリマーケで得た顧客FBをベースにサービス改善/エンハンスメント ※これまでのご経験などに応じて、まずは既存のサービス担当（プリセールスやサービス提供支援）から入り、同社の主要プロダクト等の知識やスキルなどを身につけて頂きながら段階的にサービス企画・開発に携わっていくことも可能です。 【ポジションの魅力】 ■今後のビジネスを創出する役割を担っていただきますので、社内でも重要なポジションです。ご活躍次第でチャンスをつかみやすい環境が魅力です。 ■自社独自に設けている研究機関「セキュリティ研究センター（サイバーセキュリティに特化した研究を行うことを目的に設立）」との交流があるためセキュリティ知見を学習しやすい環境です。 【組織構成】 セキュリティサービス事業部 サービス企画室 ■人数 室長以下3名 ※セキュリティサービス事業部について ■既存のサービスとしては、マクニカの保有する最先端ポートフォリオの利活用のためのサービス（例：SOCによる運用監視）、マクニカ独自のサービス（例：ASM）があります。 ■独自サービスの開発・提供を行うエンジニアや、セキュリティアナリスト・リサーチャーがエキスパートとして活躍しています。 ■非定期で社内CTF勉強会等を通して、一流の見識者からハンズオンでセキュリティ知見を学習できる環境がございます。 【働き方】 ■在宅勤務あり ※出社併用、フル在宅勤務ではございません ■出張：あり（国内・海外） ■残業：平均30時間程度 ■定年：60歳 |
| 求める人材 |
【必須要件】
■プロジェクトマネージメントの実務経験 ※特に商品企画・ローンチに関するプロジェクト推進経験 【歓迎要件】 ・セキュリティサービスに関する知見（サイバーセキュリティ、情報セキュリティ等） ・英語力 ※海外のパートナーや関係者とのコミュニケーション経験があると尚可 |
| 勤務地 |
神奈川県
横浜市港北区新横浜1-5-5 マクニカ第2ビル |
| 給与 |
年収 600 ～ 1100 万円
■賞与：年2回 ※5.6ヵ月、業績に応じて＋α有 ※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給 ※月給540,000円以上は管理職相当の為、固定・追加残業代なし ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:45～17:15 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇（記念日休暇、リフレッシュ休暇他）
※GW・夏季は暦通り 有給休暇：初年度10日（入社月により按分）最大20日/年 |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティ… |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2026.07.29 ～ 2026.08.11 |
| 更新日 | 2026/07/29（水） |
| 企業名 | 株式会社マクニカ |
| 設立 | 1972年 |
| 従業員数 | 5261 |
| 資本金 | 11,194百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他
■取扱製品 ・コンポーネント商品：PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス ・ネットワーク商品：ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア ■売上高 10,287億円/24年度実績 10,292億円/23年度実績 7,618億円/22年度実績 5,539億円/21年度実績 5,211億円/20年度実績 4,295億円/17年度実績 |
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