職種
医薬・食品・化学・素材 > 化学・素材・バイオ > 基礎・応用研究・技術開発
勤務地
関東 > 埼玉県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.08.05 ～ 2026.08.17
600万円～700万円
埼玉県
基礎・応用研究・技術開発
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | 同社では工場やロケット・人工衛星の部品から、駅のボードや自動販売機のボタン、車や携帯電話の機器まで、多岐にわたる領域で活用されている製品が市場において高いシェアを有しています。大手企業ながら幅広い業務に携わる中で、社会貢献が出来、技術力を伸ばすことが出来る環境です。風通しがよい環境の中で、安定した長期就業ができます。 |
| 仕事内容 |
国内や海外の開発拠点において、接合材料の開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】 ・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。 ・実装技術の研究開発業務。 ・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析） ■扱う製品 電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。 また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。 そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。 実際にPC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。 |
| 求める人材 |
■下記いずれも満たす方
・化学材料系の開発経験（有機・無機不問です） ・海外駐在が可能である方 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 給与 |
600-700万円
※年齢・前職・経験などを考慮のうえ、同社社内規定に準じて決定 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、家族手当（扶養者1名につき13,000円）、食事手当 厚生年金基金、財形貯蓄制度、社員持株制度、保養所、グランド、テニスコート |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:25（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日/（内訳）完全週休2日制（土日）・祝日・夏季・年末年始、一斉休暇（計5日/年）、有給休暇、慶弔休暇 |
| 掲載期間 | 2026.08.05 ～ 2026.08.17 |
| 更新日 | 2026/08/05（水） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、トランスに強みを持つ電子部品メーカー。 国内外に関連会社40社以上を擁し、電子部品関連分野や電子化学実装関連分野などに事業を展開しています。 【事業展開】 電子部品関連分野では、トランス・コイル、電源機器、セラミックス、磁性材料等を提供。家電製品、モバイル製品、産業機器に採用されています。 電子化学実装関連分野では、スマートフォンやタブレット型情報端末、車載用に使用されるレジスト材料、はんだ接合材料、導電性接合材料などを開発・製造。 鉛フリー対応はんだ付け装置は高いシェアを獲得しています。 【グローバル展開】 国内だけでなく、欧州・北米・南米・アジアに拠点を擁し、グローバルに事業を展開。 海外売上高比率は約50％です。 |
求人の取り扱いコンサルタント
竹園 翔一
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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