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【東京/港区】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 ~東証プライム上(以下略) / TOPPAN株式会社 / 半導体・電子・電気機器メーカー

TOPPAN株式会社

掲載期間: 2026.09.11 ~ 2026.10.13

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400万円~800万円

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東京都

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機械・機構設計(工作機械・ロボット・機械系)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員

募集要項

ポイント マイナビ転職AGENTおすすめの求人です
仕事内容 【業務内容】

・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務

・設計フロー構築、開発

・顧客とのディスカッション

(変更の範囲)会社の定める業務



【業務詳細】

・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得

 ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析

・各種シミュレーションの理論の習得

・量産時の設計フロー構築、運用

・国内の研究会またはコンソーシアム参加

・社内プロジェクト推進および報告

・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー



【業務のやりがい】

・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。

・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。

・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。



【採用背景】

従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまで(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)
求める人材 【必須要件】

・EDAツール使用経験者

(Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール)

・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること



【研修制度】

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。(その他詳細は面談でお伝えします)
勤務地 東京都

給与・待遇

給与 400~700万円
雇用・契約形態 正社員
正社員
待遇・福利厚生 厚生年金基金/育児休暇制度/介護休職制度/財形貯蓄/託児所(24時間対応)/社員寮(独身寮)/社員持株会制度

勤務時間・休日

勤務時間 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
休日・休暇 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/完全週休2日制(土・日)

その他

募集背景 部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
選考の流れ 書類選考→1次面接(部長クラス)※オンライン →2次面接(本部長クラス)→最終面接(役員クラス)→内定
掲載期間 2026.09.11 ~ 2026.10.13
更新日 2026/10/13(火)

企業情報

企業名 TOPPAN株式会社
設立 44986
従業員数 非公開
資本金 500百万円
売上高 非公開
事業内容 【事業内容】

創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。



【社名の変更について】

2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。



【詳細】

トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)

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