【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計 / パナソニック インダストリー株式会社 / 精密機器メーカー

パナソニック インダストリー株式会社

掲載期間: 2026.09.11 ~ 2026.10.08

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500万円~800万円

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大阪府

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基礎・応用研究・技術開発

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精密機器メーカー

正社員

募集要項

ポイント マイナビ転職AGENTおすすめの求人です
仕事内容 【職種 / 募集ポジション】☆【大阪府(門真)/三重県(四日市)】半導体パッケージ用電子材料、シート材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】



【配属部門】

電子材料事業部 アドバンスドマテリアルBU 材料・プロセス設計部 シート材料設計課



【職務内容】

■材料プロセス設計部のミッション 

あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。

材料技術、製造プロセス技術を通じて、社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが材料プロセス設計部のミッションです。



■シート材料設計課のミッション 

半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料、半導体デバイス用材料があります。その半導体デバイス用材料の中でシート材料の機能を向上させるため、材料・プロセスの要素技術開発を行うのがミッションとなります。



■担当業務と役割

・主な担当業務は、シート用材料の機能を向上させる材料、プロセス要素技術開発です。



■具体的な仕事内容

(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)
求める人材 【必須】

■半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり



【歓迎】

■シート用材料開発(材料開発、プロセス技術、評価技術)経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方

■シート化プロセスの開発経験のある方

■データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方

■英語でのコミュニケーション経験がある



【人柄・コンピテンシー】

■周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる

■柔軟性を備えた、論理的思考力のある方

■粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方

■難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。(その他詳細は面談でお伝えします)
勤務地 大阪府

給与・待遇

給与 500~730万円
雇用・契約形態 正社員
正社員
待遇・福利厚生 財形貯蓄/その他制度/社員寮(独身寮)/企業年金/社員持株会制度

勤務時間・休日

勤務時間 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
休日・休暇 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/その他休暇/完全週休2日制

その他

募集背景 部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。
掲載期間 2026.09.11 ~ 2026.10.08
更新日 2026/09/11(金)

企業情報

企業名 パナソニック インダストリー株式会社
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【事業・商品の特徴】

パナソニック インダストリー株式会社は、電子部品・電子材料・制御機器を中心に、社会のあらゆる産業の基盤を支えるBtoBメーカーです。特徴は「デバイス」と「材料」の両軸で価値提供できる点にあり、約60万点の製品ラインアップを展開。車載、情報通信、産業機器といった複数の成長市場にまたがり、EV・自動運転、5G・AI、工場自動化など最先端分野の進化を下支えしています。完成品ではなく“中核技術”に関わることで、製品の性能・安全性・効率性を根本から高める役割を担っている点が大きな強みです。



【事業内容(1)(車載分野)】

車載領域では、電動化や自動運転の進展に伴い、高電圧リレーやコンデンサ、パワーインダクタなどの電子部品を提供しています。これらは電動車のバッテリー制御(BMS)やインバータに組み込まれ、安全性の確保やエネルギー効率向上に寄与します。また、車両のセン(その他詳細は面談にてお伝えします)(その他詳細は面談でお伝えします)

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