半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ> / 次世代先端半導体の日系ファウンダリー / 半導体・電子・電気機器メーカー

次世代先端半導体の日系ファウンダリー

掲載期間: 2026.09.29 ~ 2026.10.12

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600万円~1200万円

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東京都, 海外

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基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 海外勤務有 英語を使う仕事 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 先端プロセスのPPA評価や設計フロー構築など、技術の最前線に携われる環境です。スクリプトを駆使した効率化や改善提案も期待されていて、飽くなき探究心を持ってスキルを磨き続けたい方に最適な求人です。
仕事内容 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。

【具体的には】
先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
求める人材 ※下記いずれも必須
・アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど)
・先端プロセスの使用経験(28nm以降)
・スクリプト言語の使用経験(Python、 TCL、shell、SKILLなど)
・回路設計(Layout)の専門性
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力
勤務地 東京都、北米

給与・待遇

給与 600-1200万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
※現職水準を考慮して決定
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
通勤手当、残業手当
※定年65歳

勤務時間・休日

勤務時間 09:00 - 17:30
休日・休暇 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、国民の祝日、・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する)、創立記念日(8/10)、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

その他

掲載期間 2026.09.29 ~ 2026.10.12
更新日 2026/09/29(火)

企業情報

企業名 次世代先端半導体の日系ファウンダリー
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。
設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製造のサイクルタイムを劇的に短縮するサービスの提供を推進しています。
公的な大型支援や、国内を代表する大手メーカー複数社からの出資を受けるなど強固な事業基盤のもとで次世代技術の開発を展開しています。

【強み】
設計支援から製造工程までをシームレスに連携させる独自の統合型ビジネスモデルが強みです。
これにより、最先端プロセスを採用した高性能な専用チップを、業界最速クラスのスピードで顧客に提供することを目指しています。
また、量産品だけでなく、顧客ごとの特定用途に向けたカスタマイズ性の高い多品種少量生産のニーズにも柔軟に応えられる体制を構築しています。

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求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK