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ポイント
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▼採用背景
ドローンソリューション企業の当社において、現在「自社開発のドローン」販売を軸としてグローバル展開戦略を推進しています。
▼このポジションの魅力
事業サイドと密接に連携し、プロダクト全体に対して裁量をもって開発できる
現在「ドローン」が時流に乗っており、スタートアップでありながら、大手企業からの部品支援や機材貸与など様々なサポートがございます。
直近、1,500万相当の3Dプリンターを当社に貸与いただいた実績や、都内最新研究施設の利用も許可されており、最先端に近い環境で働けます。
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仕事内容
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▼直近で想定するミッション
既存の主力ドローン製品のアップデート
新規市場開拓を狙う次世代自律型ドローンの新規開発
単にソフトウェアやハードウェアを部分設計するのではなく、メカ（構造）/エレキ（回路）/組み込み（制御）の境界線を越え、実社会で「確実に動く」ドローンハードウェアを一気通貫して創り上げる中心メンバーとしての活躍を期待しています。
入社後当面は既存の主力ドローン製品に携わっていただく事を想定していますが、将来的に防衛/測量/農業/物流等の様々な用途のドローンに関わる事を想定しています。
▼業務内容イメージ
・企画・要求定義
・構想設計・基本設計
・詳細設計・シミュレーション
・試作・デバッグ
・評価・実証テスト
・量産立ち上げ・工場への展開
・開発チームのマネジメント(将来的に)
※入社後は、メカ/エレキ/組み込み領域の中で、
本人の得意と現場の課題に合わせて具体業務にアサインいたします。
※業務内容の変更範囲：会社の定める業務範囲
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求める人材
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【必須】
・何らかのハードウェア開発実務経験（1年以上）
機構/筐体、基板/回路、ソフトウェア組み込み/制御など領域不問
★学生時代の研究、ロボコン出場などのご経験でも可
・「実機(試作機等)」を使ったテスト・デバッグ・評価の経験
- メカ/エレキ/組み込みの境界線を超えてプロダクト全体を作りたい意欲ある方
※参考スキル
メカ：3DCAD経験必要 ツール指定なし
解析経験必要 強度・振動・熱・流体で一つでもあれば〇
エレキ：回路図設計経験不要 あれば〇 ツール指定なし
レイアウト設計不要 あれば〇
計測器を用いたデバッグ、EMC（ノイズ）対策経験不要 あれば〇
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勤務地
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東京都東京都 渋谷区 南平台町2番17号 A-PLACE渋谷南平台4階
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