職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術（半導体・電子部品系）
勤務地
北海道 > 北海道
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
| 企業名 | Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 |
| 年収 | 800万円～1200万円 |
| 勤務地 | 東京都、北海道（転勤あり） |
| 職種 | 生産・製造・プロセス技術（半導体・電子部品系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 半導体パッケージングエンジニアであなたの能力を発揮しませんか？ |
| 仕事内容 | 2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
| 求める人材 |
半導体のパッケージング技術に関する業務の経験をお持ちの方
【語学力】TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【学歴】高専卒以上 |
| 給与 |
【年収】800万円～1,200万円
|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
【保険】健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
【待遇・福利厚生】屋内原則禁煙 など 【通勤交通費】全額支給 |
| 勤務地 | 東京都、北海道（転勤あり） |
| 勤務時間 | 9:00～17:30 標準労働時間7時間30分 残業あり ※フレックスタイム制あり（コアタイム無し） |
| 休日・休暇 |
【休日】土、日、祝日 ※完全週休2日制
【年間休日】120日 【休暇】夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇、創立記念日、有給休暇 など |
| 募集背景 | 新規募集の為 |
| メッセージ | 赤い「エントリーする」ボタンで、LHH転職エージェント（アデコ株式会社）へエントリーができます。求人への応募はもちろん、詳細を確認したい、転職の相談がしたいなど、少しでも関心をお持ちいただけましたら、ぜひお気軽にご登録ください。 |
| 掲載期間 | 2024/03/14（木） ～ 2024/05/15（水） |
| 更新日 | 2024/03/12（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡川 翔平
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK
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