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工程設計エンジニア【半導体向けテスト製品など】/ ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社

企業名 ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
年収 700万円~900万円
勤務地 東京都
職種 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 工程設計エンジニア【半導体向けテスト製品など】
正社員 学歴不問 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 開発本部 工程設計部に配属となり、新製品(コネクタ・半導体テスト製品)の生産技術をお任せします。
【工程設計・企画部の役割/ミッション】
■新規開発製品のプロセス・工程設計、量産開発
■市場動向を満たす技術テーマの企画開発
【業務詳細】
新規製品の組立ライン工程設計や量産開発をお任せします。
求める人材 【必須】
■電子部品に関する製品の生産技術のご経験がある方
■工場での生産立ち上げや工程設計等のご経験をお持ちの方

給与・待遇

給与 700万円~900万円
※年齢、ご経験を考慮し当社規定に基づき決定
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 介護保険 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 育児手当 他

勤務地、時間・休日

勤務地 東京都
勤務時間 09:00~17:15
休日・休暇 週休二日制(年数回土曜出勤があります)慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 年次有給休暇

その他

募集背景 部門・体制強化の為
選考の流れ 面接2回、書類選考→一次選考・適性検査→二次選考(場合により3次選考があり)
掲載期間 2024/03/15(金) ~ 2024/04/08(月)
更新日 2024/04/11(木)

企業情報

設立 2015年9月
従業員数 1630名
資本金 5000万円
売上高 非公開
事業内容 【フォトエッチング技術のリーディングカンパニー■グローバルニッチトップ企業100選に選定!】
フォトエッチング技術による薄板金属の微細な加工を得意とした自動車やスマートフォン、半導体などの先端技術を支えるキーデバイスなどの製造、販売
最も小型・薄型化が求められる、高機能カメラ用部品*の精密スプリング市場においては世界トップシェアを誇ります。世界で通用する国産品質・低コスト化、大量生産を実現。国内エッチングメーカーで唯一の海外工場を有し開発~量産までの顧客のニーズに対応できる体制があります。直近では新技術の先行開発に力を入れており、世界最薄の半導体テスト用コンタクトなど、テストソリュー...

求人の取り扱いコンサルタント

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生田 祐典

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