【大阪府(門真)】機能性フィルムの設計開発職【PID 電子材料事業部】/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 600万円~1100万円
勤務地 大阪府門真市大字門真1048
京阪西三荘駅より徒歩10分
職種 基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント ・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。
正社員 学歴不問 3年以上連続成長企業 平均残業月30時間以内 完全週休二日制 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ●担当業務と役割

・主な担当業務は、機能性フィルムの、「材料技術開発」、「商品設計開発」、「製造プロセス開発」になります。
・新商品の設計開発では、有機系、無機系の材料を組み合わせて商品設計を行います。
・主にコーティングプロセスを用いて商品を製造します。設計開発から新商品の量産立上げまでを担当します。

●具体的な仕事内容

・お客様と共に未来を描き、新商品を創出する仕事です。
・営業メンバーとお客様からお困りごとをヒアリングし、お客様の課題を解決できる試作品を作り、お客様に提出します。
お客様から評価結果のフィードバックをいただき、試行錯誤を繰り返しながら開発品の完成度を高めていきます。
・基本設計が完了した後、量産プロセス開発量産立ち上げを行います。
・原材料サプライヤー、製造課、営業課、購買、QA課等と連携しながら開発を推進します。
求める人材 【必須】
・機能材料の開発経験

【歓迎】
・機能フィルム、光学フィルムの開発経験者
・コーティングプロセス開発経験者
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・車載関連製品の品質マネジメント経験、またはQMSスキルのある方
・データ分析や統計の知識がある方、その業務経験のある方

給与・待遇

給与 【想定年収】
[年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
一般社員:約550万円~ / 係長クラス:約750万円~ / 管理職クラス:約980万円~ (残業30時間含む)
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 ・加入保険:社会保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
・福利厚生:退職金制度、厚生年金基金、確定拠出年金、社員研修制度、社宅・社員寮、
カフェテリアプラン、保養所、再雇用制度、持株制度、財形貯蓄制度、医療施設 等

・教育制度・キャリアサポート
【国内】新入社員研修、職能(職種)別・事業場別・階層別研修、各種社外研修 等
【海外】海外トレーニー制度(選抜制) 等

eチャレンジ制度(社内公募異動制度)、eアピール制度(社内フリーエージェント制度)、
社内複業制度、社外副業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、キャリア&ライフデザインセミナー 等

<その他補足>
・テレワーク制度有り
・フレックスタイム制度有り

勤務地、時間・休日

勤務地 大阪府門真市大字門真1048
京阪西三荘駅より徒歩10分
勤務時間 【勤務時間】
8時30分から17時(昼休み12時12時45分)
※フレックスタイム制度有り
【勤務形態】
一直フレックス勤務
会社での業務が基本
一部リモートワーク可
必要に応じて国内出張あり
休日・休暇 年間休日:131日程度(2022年度実績)
完全週休二日制(土日祝)、出産・育児休暇、介護休暇など完備
【長期休暇予定及び実績】
・GW:10連休(2022/4/295/8)
・お盆:10連休(2022/8/122022/8/21)
・年末年始:11連休(2022/12/302023/1/9)
※有給休暇の5日連続取得を「プレミアムバケーション」と名付けて、各職場で推奨しています。

その他

選考の流れ 書類選考ー一次面接ー適性検査+最終面接
掲載期間 2024/04/16(火) ~ 2024/05/20(月)
更新日 2024/03/19(火)

企業情報

設立 2022年4月
従業員数 42,000
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 主に、取り扱っている事業は、車載用・産業用・ICT用のデバイスを担うメカトロニクス事業、半導体製造装置などFA機器用のサーボモータおよびサーボアンプを開発する産業デバイス事業、様々な電子デバイスの開発や生産がメインのデバイスソリューション事業、半導体材料と多層基板材料の研究・開発を行っている電子材料事業に分かれます。

求人の取り扱いコンサルタント

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金澤 渉

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK

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