職種
電気・電子・機械・半導体 > サービスエンジニア・サポートエンジニア > サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > プラント・エンジニアリングメーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 社名非公開 |
| 年収 | 600万円～700万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 職種 | サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系） |
| 業種 | プラント・エンジニアリングメーカー |
| ポイント |
少数精鋭の企業のため、自由度も高く、非常に働きやすい環境が整っております。技術力をより高めていきたい方や、勤務地環境も含めて、腰を据えて長期就業がしたい方にオススメです。
まだまだまだここには書ききれないおすすめポイントがございますので、気になる方はお気軽にお問い合わせください。 |
| 仕事内容 | ■同社装置における、組み立て業務を担当頂きます。 |
| 求める人材 |
【必須要件】※以下いずれも必須
■理系（機械・電気・化学・物理等）のバックグラウンドをお持ちの方 ■装置の組み立て経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■半導体装置の経験をお持ちの方 |
| 給与 |
400-700万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当（全額支給）、家族手当（子供1人につき5,000円）、役職手当 退職金、社員持株制度 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 |
| 選考の流れ |
【面接回数】2回
書類選考→1次面接（部門）→最終面接（部門長+役員） ※1次・最終ともに「WEB面接」でのご相談が可能です。 |
| 掲載期間 | 2024/03/26（火） ～ 2024/04/08（月） |
| 更新日 | 2024/04/09（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
ナノテクノロジー分野で世界トップレベルの理化学機器メーカー。 超微細加工装置や分析装置などの開発・製造を行っており、国内外の公的機関・企業・研究機関・教育機関などで採用されています。 【技術開発】 超高精細電子線描画装置を開発し、その後も次々と世界最高性能の装置を製造。 常に他社に先駆けた研究開発を行なっています。 【グローバル展開】 積極的にグローバル事業を展開しており、特に米国、ヨーロッパ、中国市場に注力しています。 今後はさらなる事業の拡大に向け、海外に新たな拠点を設けるとともに、装置のメンテナンスや消耗品の供給を行う現地代理店の強化と育成にも注力し、海外売上高比率40％以上を目指しています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
大熊 文人
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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