職種
電気・電子・機械・半導体 > サービスエンジニア・サポートエンジニア > サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > プラント・エンジニアリングメーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | ディスコ |
| 年収 | 800万円～1100万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 職種 | サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系） |
| 業種 | プラント・エンジニアリングメーカー |
| ポイント |
自社で開発した装置を使用し、実際に生産業務を行って頂きます。その後、現場で起きている問題の対処までをご担当頂きます。
そのため、通常の装置開発では得られない生産する側に立った仕様についての考え方を身に付けることができます。 また、お任せする仕事の範囲が広いため、メカトロ・組み込みエンジニアとしての幅を広ひろげることが可能です。 |
| 仕事内容 |
■半導体製造装置や付帯装置（ユニット）の製造業務をご担当頂きます。
※経験やご希望に応じて、メカ／エレキいずれかの領域をお任せする予定です。 【業務内容】 ・半導体製造装置（主にダイシングソー）の試作／組立業務 …付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当していただきます。 …使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。 【勤務地】※以下いずれか ・東京本社（東京都大田区大森） ・羽田R＆Dセンター（東京都大田区東糀谷） 【要確認／入社後の就業形態について】 ・入社後2カ月以内を目処に、ご経験を積んでいただくため広島、長野工場へ長期出張いただく場合があります。（最長で1年程度目安、住居は会社手配） 帰任後は、本社／羽田R＆Dセンターでの就業を予定しています。 【雇用形態】技能職 【平均残業】40時間／月 程度 【出社形態】出社勤務（リモートワークは原則無し） |
| 求める人材 |
【必須要件】※何らかの設備や装置における以下いずれかの経験をお持ちの方
・機構、駆動部、搬送部の組立経験 ・圧着作業や配線、電装等の組立経験 ※選考において実技試験を実施予定 【歓迎要件】 ・半導体製造装置もしくは工作機械の組立経験 |
| 給与 |
850-1100万円
※上記年収には、残業代（40時間／見込み）と住宅手当が含まれています。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99％／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01％ |
| 勤務地 | 東京都 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（適性検査のみ）
【面接回数】3回 【選考フロー】 書類選考→1次面接→実技テスト（羽田R&Dセンターを予定）→役員面接 |
| 掲載期間 | 2024/03/26（火） ～ 2024/04/08（月） |
| 更新日 | 2024/04/09（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
大熊 文人
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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