社名非公開/技術営業＜半導体製造装置＞/37310210_46

技術営業＜半導体製造装置＞/社名非公開

企業名

社名非公開

年収

700万円～1200万円

勤務地

東京都

職種

マーケティングリサーチ・分析

業種

プラント・エンジニアリングメーカー

ポイント

やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいので、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にございません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。
また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は『3%』と非常に安定

正社員業種未経験歓迎上場企業第二新卒歓迎転勤無し英語を使う仕事年間休日120日以上フレックス勤務

募集要項

仕事内容

■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動
・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ
・社内実験の推進
・関連する材料・装置メーカーと協業
・パテント取得
※国内・海外問わず、ご対応頂きます。

■営業技術部について
DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。
顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。
可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。

求める人材

【必須条件】
・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験
・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など)

【歓迎条件】
■渉外業務経験をお持ちの方
■技術の素養がある方（文系、理系不問）
■読み書きレベル以上の英語力

給与・待遇

給与

750-1200万円
※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

雇用・契約形態

正社員

募集ポジション

課長クラス

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%

勤務地、時間・休日

勤務地

東京都

勤務時間

10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）

休日・休暇

年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

選考の流れ

【筆記試験】有（適性検査のみ）
【面接回数】3回
【選考フロー】
一次面接　⇒ 二次面接　⇒ 最終面接

掲載期間

2024/03/26（火）～ 2024/04/08（月）

更新日

2024/04/09（火）

企業情報

設立

非公開

従業員数

非公開

資本金

非公開

売上高

非公開

事業内容

【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。
半導体や電子部品などの加工装置や加工ツールの開発・製造・販売を行なっています。
半導体に使用されるシリコンウェーハなどの切断装置や薄化研削を行う装置は、世界トップクラスのシェアを獲得しています。

【技術力】
部品の小型化と製品の高機能化の加工技術に特化しています。
これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車やICカードなどに広く活用されています。

【グローバル展開】
世界10カ国以上に50以上の拠点を設け、グローバルに事業を展開。
世界各国の半導体・電子部品工場で、10,000台以上の同社製装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％以上です。